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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111656515B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201980010489.1
申请日：2019-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 第1基板具有第1面以及与第1面相反侧的第2面。第2基板具有第3面以及与第3面相反侧的第4面。第3基板具有第5面以及与第5面相反侧的第6面。第1基板包含绝缘体，在第1面具有电子元件的搭载部，搭载部是矩形形状。第3基板包含碳材料，第5面在俯视透视下与搭载部重叠的位置至少与第2面连结。第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比俯视透视下的搭载部的长边方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN111971788B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN201980021298.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1面及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，具有第3面及与该第3面的相反侧的第4面；以及多个散热体，各散热体具有第5面及与该第5面的相反侧的第6面，第1基板在第1面具有电子元件的一个或者多个搭载部，该搭载部为矩形状，第2基板包含金属，是方形状，多个散热体包含碳材料，第5面在俯视透视时在与搭载部重叠的位置处至少与第2面相连结，在俯视透视该电子元件搭载用基板时，与多个散热体的沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向的热传导相比，多个散热体的与沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向垂直相交的方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN112166652A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980035704.3
申请日：2019-05-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北住登
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，其具有第1主面，包含绝缘体，方形；表面金属层，其位于第1主面，具有矩形的电子元件的搭载部；和第2基板，其位于与第1主面面对面的第2主面，包含碳材料，具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面面对面的第4主面，接合金属层位于第2主面，在俯视透视下，第2基板使与搭载部的长边方向垂直相交方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大，与搭载部的长边方向垂直相交方向上的接合金属层的宽度的大小为表面金属层的宽度的大小以上。
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公开(公告)号：CN111971788A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980021298.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，是方形状，具有第1主面，并具有电子元件的一个或者多个搭载部及与所述第1主面相反侧的第2主面，所述搭载部是位于该第1主面的长度区域；第2基板，位于所述第2主面，由金属构成，是方形状，具有与所述第2主面对置的第3主面及与该第3主面的相反侧的第4主面；以及多个散热体，位于该第2基板的内侧，由碳材料构成，具有位于厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面及与该第5主面的相反侧的第6主面，在俯视透视时，与多个散热体的沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向的热传导相比，多个散热体的与沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向垂直相交的方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN111656515A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010489.1
申请日：2019-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。
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