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公开(公告)号：CN213782262U
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202023218826.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN214043993U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202023220367.4
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN214043992U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202023219035.4
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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