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公开(公告)号：CN116088202A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310013601.5
申请日：2023-01-05
IPC: G02F1/01
Abstract: 本发明公开了一种低功耗热光MZI结构器件的调控方法，所述调控方法包括：将热光MZI结构器件的两个相移臂分别设置为相位偏置臂、工作臂；扫描工作臂的电压，查找Cross端口第一个电压极大值点或Bar端口第一个电压极小值点的位置，并判断静态特性曲线的偏移方向；根据Cross端口第一个电压极大值点或Bar端口第一个电压极小值点位于静态特性曲线上的位置，选取热光MZI结构器件的工作点。本发明方法可以有效降低工艺误差、外部温度变化等因素对工作点选取的影响，进而有效降低器件的功耗。使热光MZI结构器件更加适用于构建大规模网络器件。
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公开(公告)号：CN115987387A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211558987.X
申请日：2022-12-06
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/079 , H04Q11/00
Abstract: 本发明提出一种基于Benes网络的开关单元校准方法，包括以下步骤：选择网络中间级的开关单元，根据开关单元选择一条从输入到输出端口的路由，扫描被测单元的电压，获得被测单元的最佳工作电压；再从最外级开关单元开始依次向中间级校准全部开关单元，其方法是将影响测试开关串扰路的其他开关设置成偏离该串扰路的状态，使得进入串扰路的光功率最小，从而近似忽略串扰光功率的影响，扫描得到被测单元最佳工作电压。由于Benes网络的对称特性，左右两侧开关等价。本发明的开关单元校准方法无需在网络中设置监测点，极大的降低了大规模集成开关阵列的封装难度，且本发明可匹配自动测试方案，为后续更大规模的光交换芯片制作与测试提供支撑。
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公开(公告)号：CN115986528A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211506133.7
申请日：2022-11-28
Applicant: 之江实验室
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明提出一种调谐受激布里渊散射增益谱宽的装置及方法，所述装置包括：光纤卷绕模块，用于卷绕光纤，并对卷绕的光纤进行紧密排列；光纤卷绕控制模块，预设应力分布曲线，通过张力传感器测量光纤在缠绕过程中对所受的张力值的大小，测量得到的张力值与预设的应力分布曲线对应的应力值作差得到偏差量，将偏差量反馈至控制器以动态调节放线的张力，以对光纤施加纵向应变。与其他调谐SBS增益谱线宽的方式相比，本发明可以通过对光纤在不同的位置设置不同的应力曲线来达到调谐SBS增益谱宽的目的，可控变量多且易实现，为后续在微波光子学中应用和发展以及慢光技术研究中打下良好的基础。
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公开(公告)号：CN117081664A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311051120.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B10/079
Abstract: 本说明书公开了一种基于Benes网络的光开关单元的测试方法，在Benes网络的中间级光开关和下一级光开关之间设置各监测端口，选择待测试光开关单元并获取待测试光开关单元的状态，从而根据待测试光开关单元的状态确定待测试路径，根据待测试路径从各监测端口中确定对待测试光开关进行测试的目标监测端口，向待测试路径中位于首位的光开关单元输入第一测试信号，对待测试路径中的待测试光开关单元进行电压扫描，进而从目标监测端口接收第二测试信号，根据第二测试信号确定待测试光开关单元的测试结果。可见，通过上述方案，减少了手动测试光开关单元的工作量和错误率，极大地降低了大规模光开关单元测试的难度。
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公开(公告)号：CN116609897A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310893682.2
申请日：2023-07-20
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种大规模光交换芯片的混合封装结构及验证方法，该封装结构由芯片、转接板芯片和PCB构成；其芯片上有交替连接的植球焊盘和导线；转接板芯片上有交替连接的BGA、倒装焊接焊盘和引线键合焊盘及导线；转接板上的引线键合焊盘用来验证引线键合连通率；芯片和转接板之间通过倒装焊接工艺Flip Chip形成菊花链,并通过PCB上导线扇出以进行导通测试；其转接板和PCB通过BGA形成菊花链，并通过PCB上导线扇出以进行导通测试；该结构有2048个端口，通过线路和结构的设计，最大可以满足256×256规模光交换芯片封装的技术开发和验证，降低光交换芯片电学封装的成本，提高了芯片封装验证效率和设计开发周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116165753A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310418377.8
申请日：2023-04-14
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明涉及一种光芯片、芯片封装结构及封装性能检测方法，包括导电柱、基板以及设置于所述基板正面的光学端口，所述基板上开设有通孔，所述导电柱填充在所述通孔内，且所述导电柱的两个端部分别位于所述基板的正面和背面，所述导电柱在所述基板正面的端部为检测端口，所述导电柱在所述基板背面的端口为通讯端口。针对较大尺寸的光芯片，通讯端口可以和扇出板正对直接键合，实现光芯片和扇出板的电连接，而光学端口和检测端口则位于基板背离扇出板的一侧，由此也就使光学端口可以直接与基板上方的光纤阵列进行耦合，不会受到基板的阻挡，同时实现了光学端口和通讯端口的封装，由此也避免了在扇出板上进行开窗或者改变扇出板形状。
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公开(公告)号：CN115914895A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211424613.9
申请日：2022-11-14
Applicant: 之江实验室
IPC: H04Q11/00
Abstract: 本发明公开了一种低损耗实时监测无阻塞光交换网络及其构建方法，该光交换网络在Benes网络的内部嵌入一个光监测网络组成一种新的可实时监测的无阻塞光交换网络，其中，嵌入的光监测网络由热光开关组成，既可以实时监测整个光交换网络所有光开关单元的工作状态，同时也保证了较低的传输损耗。本发明省去了在光交换芯片中内置光功率监测点，仅需要4个监测端口就可以实现整个网络的实时监测，并且在光芯片封装完成后仍可以实时监测开关单元的状态，对于大规模关交换芯片的测试带来了极大地便利。
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公开(公告)号：CN115877521A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211505605.7
申请日：2022-11-28
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种光电子芯片、堆叠封装结构和光电子芯片的制作方法。堆叠封装结构包括至少两个光电子芯片，多个光电子芯片沿厚度方向堆叠排列。光电子芯片包括波导和光反射模组，波导用于传导预设光信号；光反射模组包括用于反射光信号的反射面，反射面相对于波导所处的平面倾斜设置，并用于接收和反射光信号。在上述结构中，利用光反射模组不仅可改变自波导中传出的光信号的传导方向，使得沿厚度方向垂直排列的其他光电子芯片可接收对应的光信号。还可将接收到的光信号传导至自身的波导上。通过上述设置，使得堆叠封装结构可满足各种形态的需求，提升其整体结构的灵活性和适应性。
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公开(公告)号：CN115795846A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211469559.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/20
Abstract: 本说明书公开了一种光频梳的仿真方法、装置、设备及存储介质，可以根据用户输入的各器件的初始参数，在仿真环境中，构建出对应的虚拟器件，并通过虚拟器件进行仿真，以获取到由这些虚拟器件产生的光频梳谱线图，进而可以根据光频梳谱线图的图像信息，确定各初始参数对应的参数值域，并可以根据确定出的各初始参数的参数值域，对生成光频梳的实验器件进行配置，以降低生成光频梳实验器件损坏的可能性，从而降低光频梳的研究实验成本。
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