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公开(公告)号：CN113764283B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN113897646B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN116801478A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310269811.0
申请日：2023-03-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开为基板。本公开的目的是提供具有充分的绝缘层与金属层的密合强度的新型的基板。本实施方式的基板，具有在树脂中含有绝缘填料的绝缘层以及配置于绝缘层的表面的金属层，在存在于绝缘层的表面的至少一部分的绝缘填料与构成金属层的金属之间的一部分存在树脂，在绝缘层与金属层的界面处，以存在于绝缘层的最表面的树脂或绝缘填料为基准时，存在于绝缘层的最深部的金属的深度为1.2μm以下。
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公开(公告)号：CN113811081A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110581780.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN113056108B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202011425758.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。
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公开(公告)号：CN114318481B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110993317.X
申请日：2021-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。提供可防止污渍、变色的发生的金属被膜的成膜方法和成膜装置。在固体电解质膜(12)与基材(W)接触的状态下测定阳极(11)与基材(W)之间的交流阻抗。进行在交流阻抗中表示固体电解质膜(12)与基材(W)的接触状态的规定频率下的虚部是否为预先设定的可实施成膜的可成膜值以上的判定。虚部为可成膜值以上时，在用固体电解质膜(12)挤压基材(W)的状态下，形成金属被膜(F)。虚部比可成膜值小时，解除固体电解质膜(12)对基材(W)的挤压，使固体电解质膜(12)与基材(W)分离，用一定的张力使固体电解质膜(12)重新张紧后，在用重新张紧的固体电解质膜(12)膜挤压基材(W)的状态下形成金属被膜(F)。
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公开(公告)号：CN116801512A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310275815.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开涉及表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。目的在于提供能够容易地制造具有镀层的基板的、表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。本实施方式的一个为基板的制造方法，其为用于形成配线的、表面粗化的基板的制造方法，具有对至少在表面包含树脂的基板进行激光烧蚀的步骤，在所述激光烧蚀中所照射的激光为脉冲宽度1ps以下、波长320nm以上、输出功率1W以下的激光。
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公开(公告)号：CN113056108A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011425758.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。
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公开(公告)号：CN119956450A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411581058.X
申请日：2024-11-07
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明为金属皮膜的成膜装置。该成膜装置能够使用具有由橡胶材料构成的掩模部分的掩蔽材来精度良好地形成规定图案的金属皮膜。成膜装置(1)的掩蔽材(60)具有形成有贯通部分(68)且由橡胶材料构成的掩模部分(65)。在掩模部分(65)的表面之中的与电解质膜(13)相对的相对面(65c)配置有防止掩模部分(65)与电解质膜(13)接触的由树脂材料构成的防接触材(30)(被覆片(30A))。
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