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公开(公告)号：CN113056108A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011425758.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。
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公开(公告)号：CN112533392B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202010825294.7
申请日：2020-08-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及布线基板的制造方法及布线基板。提供在不设置树脂制的抗蚀剂图案的情况下形成密合性良好的布线层的布线基板(1)的制造方法。该方法中，准备带有籽晶层的基材(9)，该基材(9)在绝缘性基材(2)的表面设置有导电性的基底层(4)，在基底层(4)的表面(4a)设置有规定图案的含有金属的籽晶层(5)，将固体电解质膜(13)向籽晶层(5)及基底层(4)压靠，在阳极(11)和基底层(4)之间施加电压，还原固体电解质膜(13)中含有的金属离子，从而在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)，除去基底层(4)中的露出区域(R)，从而在基材(2)的表面形成由基底层(4)、籽晶层(5)和金属层(6)构成的布线层(3)，在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)时，基底层(4)的表面的至少未形成籽晶层(5)的区域包含氧化物。
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公开(公告)号：CN118109887A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311579616.4
申请日：2023-11-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 冈本和昭
Abstract: 本发明为金属皮膜的成膜装置。提供能够伴随着电解质膜的劣化的进展而在适当的时机更换电解质膜的金属皮膜的成膜装置。一种成膜装置(1)具备：收容镀液(L)且装卸自如地安装了电解质膜(13)的收容体(15)；进行安装于收容体(15)的电解质膜(13)的更换的更换机构(3)；检测电解质膜(13)的状态或成膜后的基材(B)的表面的状态的检测装置(6)；和控制电解质膜(13)的更换的控制装置(60)。控制装置(60)根据检测装置(6)的检测结果判定电解质膜(13)有无劣化，在判定为电解质膜(13)劣化时，使更换机构(3)进行电解质膜(13)的更换。
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公开(公告)号：CN113853067B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113897646A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113764283A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN112533392A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010825294.7
申请日：2020-08-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及布线基板的制造方法及布线基板。提供在不设置树脂制的抗蚀剂图案的情况下形成密合性良好的布线层的布线基板(1)的制造方法。该方法中，准备带有籽晶层的基材(9)，该基材(9)在绝缘性基材(2)的表面设置有导电性的基底层(4)，在基底层(4)的表面(4a)设置有规定图案的含有金属的籽晶层(5)，将固体电解质膜(13)向籽晶层(5)及基底层(4)压靠，在阳极(11)和基底层(4)之间施加电压，还原固体电解质膜(13)中含有的金属离子，从而在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)，除去基底层(4)中的露出区域(R)，从而在基材(2)的表面形成由基底层(4)、籽晶层(5)和金属层(6)构成的布线层(3)，在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)时，基底层(4)的表面的至少未形成籽晶层(5)的区域包含氧化物。
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公开(公告)号：CN111485273A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010073335.1
申请日：2020-01-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。提供能够防止电解液的漏出的成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。用于形成金属的膜的成膜装置(100)具有：阳极(20)、阴极(30)、在上述阳极(20)与上述阴极(30)之间设置的固体电解质膜(60)、在上述阳极(20)与上述固体电解质膜(60)之间划分出溶液容纳空间(55)的溶液容纳部(50)、和在上述阳极(20)与上述阴极(30)之间施加电压的电源部(40)。上述固体电解质膜(60)具有在上述溶液容纳空间(55)露出的第一表面(60a)、和与上述阴极(30)相对置的第二表面(60b)，可沿着与上述第一表面(60a)和上述第二表面(60b)都不具有公共点的分割面(60c)分割。
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公开(公告)号：CN118814247A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410400667.4
申请日：2024-04-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 冈本和昭
Abstract: 本发明为金属皮膜的成膜装置。成膜装置是在基材的表面形成金属皮膜的装置。成膜装置具备：收纳镀液的收纳体；覆盖开口部的电解质膜，所述开口部形成于收纳体的与基材相向的位置；在收纳体内配置于电解质膜的上方的阳极；和向阳极与基材之间施加电压的电源。在阳极的表面之中的与电解质膜相向的相向面排列有多个朝向电解质膜弯曲成凸状的曲面。在多个曲面彼此之间形成有贯通阳极的贯通孔。
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