半导体装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103283139A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201180063518.4

    申请日:2011-12-21

    Abstract: 提供了一种半导体装置,其中,实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50),支撑构件(50)具有:电容器容置腔(51a),电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中;和基板固定部(52),其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧,并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23),并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c),平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外,在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下,电容器容置腔容置电容器(20),并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下,支撑构件(50)固定到冷却器(40)。

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