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公开(公告)号:CN103283139A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180063518.4
申请日:2011-12-21
IPC: H02M7/48 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体装置,其中,实现了元件单元的有效冷却和装置的尺寸减小。该半导体装置设置有支撑构件(50),支撑构件(50)具有:电容器容置腔(51a),电容器(20)容置在电容器容置腔(51a)中;和基板固定部(52),其设置在关于电容器容置腔(51a)与冷却器(40)侧相反的一侧,并且控制板(30)固定于基板固定部(52)。电容器(20)具有彼此平行的两个平行平坦表面(23),并且电容器容置腔(51a)设置有平行面对表面(51c),平行面对表面(51c)与元件单元布置表面(41)平行地布置并且面对元件单元布置表面(41)。另外,在两个平行平坦表面(23)平行于平行面对表面(51c)设置的状态下,电容器容置腔容置电容器(20),并且在元件单元(10)通过平行面对表面(51c)被压向冷却器(40)侧的状态下,支撑构件(50)固定到冷却器(40)。
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公开(公告)号:CN100531537C
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200610058556.1
申请日:2006-03-16
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子部件外壳结构体,包括容纳电子部件的第一壳体和容纳电子部件的第二壳体。第一和第二壳体的装配平面包括液体通道区域和连通通道区域。液体通道区域包括冷却液体在其中流动的冷却通道。连通通道区域包括连接第一和第二壳体的壳腔的连通通道。此外,单个密封构件布置在装配平面上以独立地围绕并密封液体通道区域和连通通道区域。
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公开(公告)号:CN1807146A
公开(公告)日:2006-07-26
申请号:CN200610001188.7
申请日:2006-01-13
CPC classification number: B60W20/50 , B60K1/02 , B60K6/44 , B60K6/445 , B60K6/52 , B60L2240/425 , B60W10/08 , B60W20/00 , B60W2510/087 , Y02T10/623 , Y02T10/6239 , Y02T10/6265 , Y02T10/642 , Y02T10/7258 , Y10S903/904
Abstract: 本发明提供一种动力输出装置及其控制方法及安装该动力输出装置的汽车。当驱动与前轮(62a、62b)相连的电机(MG2)的变换器(42)的温度达到预定的限制开始温度以上时,控制变换器(42、43),以便逐渐减小来自电机(MG2)的转矩,并为了输出车辆要求的要求转矩而逐渐增大来自与后轮(62a、62b)相连的电机(MG3)的转矩;当变换器(42)的温度达到比限制开始温度高的频率切换温度时,减小变换器(42)的切换频率,并控制变换器(42、43)以输出要求转矩。由此可在减轻变换器(42)的负担的同时减少将切换频率变小的频率,从而即可抑制变换器(42)的过热,有可抑制随着该变换器的切换而产生的噪声。
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