一种大功率航天器用模块电源输入欠压保护电路

    公开(公告)号:CN118449093A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410514121.1

    申请日:2024-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种大功率航天器用模块电源输入欠压保护电路,本发明提出了一个结构简单、高可靠的大功率航天器用模块电源输入欠压保护电路,电路中外部输入电压通过电压检测分压电阻串联分压后与精密电压源的基准电压端相连,限流电阻位于外部输入电压正线与精密电压源阴极之间,第一分压电阻串联后设置于精密电压源阴极、外部输入电压回线间,旁路三极管的集电极、发射极分别与电压检测分压电阻中电阻两端相连,旁路三极管、控制三极管的集电极接第一分压电阻的中点,控制三极管的发射级与外部输入电压的回线相连,控制三极管的集电极输出欠压保护电路的控制信号。

    一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法

    公开(公告)号:CN111125876B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN201911129146.5

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法,该方法包括以下步骤:步骤1:进行锡须生长激发试验;步骤2:锡须特征参数测定;步骤3:锡须生长分布规律分析及锡须生长特征模型建立;步骤4:无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估。本发明以无铅元器件为研究对象,针对无铅元器件互连焊点的锡须生长问题,进行锡须生长试验,结合锡须生长特征参数,进行锡须生长长度、锡须生长密度、锡须生长角度的测定,针对试验数据进行统计分析,得到锡须的生长分布规律和生长特征模型,利用蒙特卡洛分析算法评估无铅元器件互连焊点锡须的触碰风险。本发明为评估无铅元器件互连焊点锡须触碰风险提供了可靠的技术基础。

    一种电子元器件单粒子锁定防护装置

    公开(公告)号:CN119518594A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411610684.7

    申请日:2024-11-12

    Abstract: 本发明公开了一种电子元器件单粒子锁定防护装置,包括主控模块、电源模块、开关模块、数据采集模块、数据储存模块、阈值比较模块、通信协议模块、负载模块等。主要原理是,通过检测被试器件的工作电流和输出功能,判定器件是否发生单粒子锁定效应;当检测到器件电流异常增大或减小时,读取被试器件的工作状态,如果工作状态也发生异常,则认为发生单粒子锁定效应,此时控制模块通过控制开关电源给被试器件断电,确保器件完全断电后,再控制电源模块给器件重新上电,并检测被试器件电流和功能是否正常,如果正常,则认为器件单粒子锁定效应防护成功。

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