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公开(公告)号：CN218730964U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222341747.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型提供了一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，属于电子封装技术领域，包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝缘子安设于通槽孔内且用于接触金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，第一金属化层适于与金属墙体连接，将台阶孔改为通槽孔，通过第一金属化层与金属墙体连接，一方面可降低金属墙体壁厚，实现陶瓷绝缘子与金属墙体的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体内壁到陶瓷绝缘子的距离及陶瓷绝缘子到引线的距离，最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。
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