公开(公告)号：CN117214470A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310994918.1

申请日：2023-08-08

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 赵东岐 ,  王胜福 ,  杨亮 ,  孙涛 ,  于亮 ,  张韶华 ,  周彪 ,  袁彪 ,  周明齐 ,  王洋 ,  张崇典 ,  赵利安 ,  刘柯岐 ,  张堃 ,  李翔鹏

IPC: G01R1/04

Abstract: 本发明提供了一种微带环行器测试夹具，属于环行器技术领域，包括底座、两个安装座、两个滑动座及两个射频发射器，安装座安装于底座上，且分别具有沿第一水平方向、第二水平方向滑动的自由度，安装座上设有弹性件，两个安装座之间形成安装空间，微带环行器安装于两个安装座；滑动座连接于安装座上，滑动座具有沿垂直方向滑动的自由度，且与弹性件相连接；滑动座用于挤压于微带环行器上；射频发射器安装于滑动座上；两个射频发射器用于与微带环行器连接。本发明提供的微带环行器测试夹具，借助两个安装座分别在底座上沿横向、竖向移动，而滑动座自身在纵向发生移动，从而使该测试夹具适合不同尺寸的微带环行器的性能测试，提高了应用范围。

公开(公告)号：CN111014863B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201911204535.X

申请日：2019-11-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 魏少伟 ,  袁彪 ,  常青松 ,  宋银矿 ,  汲琳 ,  张磊 ,  连智富 ,  于亮 ,  马鹏 ,  王净 ,  刘爱平 ,  张培庆

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。