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公开(公告)号：CN105236965B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510539925.8
申请日：2015-08-28
Applicant: 中北大学
IPC: H01B3/10 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明属电子信息材料与元器件技术领域，为解决现有陶瓷材料介电常数不适于制备微波谐振器型无线无源温度传感器的问题，提供一种无线温度传感器用高介微波介质陶瓷及其制备方法。为铋基立方焦绿石结构，化学组成：Bi1.5+x(Mg0.8Co0.2)Nb1.5O7+1.5x(0.0≤x≤0.3)。溶胶‑凝胶合成纳米粉体，分散造粒，造粒后的粉料装入模具中在油压机上双向干压成型，在马氟炉中排塑、常压烧结得陶瓷块体。具有高介电常数、介电常数对温度变化敏感的特点，符合微波谐振器型无线无源温度传感器利用陶瓷材料的介电常数随温度呈线性单调变化实现对环境温度测试的原理的要求，一类在无线温度传感领域非常有潜力的微波介质陶瓷材料。
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公开(公告)号：CN104925734A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510169545.X
申请日：2015-04-13
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种近场热辐射高效传热无装药MEMS发火芯片及其制备方法，该发火芯片自下而上依次包括SiO2底层、下粘接Ti层、下电极Au层、近场热辐射层、中粘接Ti层、上电极Au层、SiO2腔支撑层、上粘接Ti层、Al层和CuO层，近场热辐射层和SiO2腔支撑层构成高效传热结构，CuO层和Al层构成含能金属材料层，CuO层和Al层为多层交替设置。本发明将焦耳热通过近场热辐射效应高效传递给含能材料，减少了无装药MEMS发火芯片的热散失，提高了能量利用率和总体发火输出；用含能金属替代传统火工药剂改善了含能材料与换能元紧密接触难问题。本发明有利于提高无装药MEMS发火芯片的发火能力和可靠性。
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公开(公告)号：CN103698060B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310726851.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及无线无源高温压力传感器，具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器，包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片；第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板；第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板；第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。
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公开(公告)号：CN103293337B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201310179514.3
申请日：2013-05-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01P15/125 , B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种无线无源电容式加速度计，其包括内设封闭空腔的衬底，质量块通过悬臂梁固定在封闭空腔内；封闭空腔内位于质量块上方的位置设有第一电容、位于质量块下方的位置设有第二电容；衬底的底面上设有平面螺旋电感；衬底和质量块上都通过TSV工艺打孔溅射有电连线，电连线将第一电容、第二电容和平面螺旋电感串联成闭合回路。本发明传感器设计巧妙，结构简单，灵敏度高，测试结果准确，无线无源，可以在恶劣环境中使用，而且测量时采用非接触式测量，大大的扩宽了该传感器的适用范围。
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公开(公告)号：CN103115704B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201310029417.6
申请日：2013-01-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于压力传感器的技术领域，具体是一种高温压力传感器及其制备方法，解决了现有的压力传感器由于设计不够合理导致其在高温潮湿等环境下失效无法正常工作的问题。其包括自上而下的四层，第一层刷有平面方形螺旋电感和电容上极板；第二层设有密封的压力空腔，第四层刷有电容下极板与顶层平面方形螺旋电感的内部环心连接。制备方法：将压力空腔中填入碳浆料；对层压后的结构进行高温烧结将碳从气孔挥发出去形成完好的空腔。烧结完后再将玻璃珠放于气孔处进行二次烧结封口。本发明既可以在常温下工作又可以在较高的温度下工作，其工作温度可达到400℃以上，而且其结构小巧，制造工艺简便，易于工业化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103698060A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310726851.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及无线无源高温压力传感器，具体是一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器及其温度补偿算法。本发明解决了现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。带温度补偿的无线无源高温压力传感器，包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片；第一生瓷片的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板；第一生瓷片的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板；第一电感线圈与第一平板电容器共同构成温度补偿敏感LC环路；第二电感线圈与第二平板电容器共同构成主敏感LC环路。本发明适用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。
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公开(公告)号：CN103471653A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310401653.6
申请日：2013-09-06
Applicant: 中北大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明涉及共烧陶瓷高温传感器，具体是一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器。本发明解决了现有共烧陶瓷高温传感器只能进行单参数测量的问题。基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片；第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片自下而上依次层叠成一体。本发明适用于自动化、航天、航空和国防军工领域中的同一位置多参数测量。
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公开(公告)号：CN103293337A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310179514.3
申请日：2013-05-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01P15/125 , B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种无线无源电容式加速度计，其包括内设封闭空腔的衬底，质量块通过悬臂梁固定在封闭空腔内；封闭空腔内位于质量块上方的位置设有第一电容、位于质量块下方的位置设有第二电容；衬底的底面上设有平面螺旋电感；衬底和质量块上都通过TSV工艺打孔溅射有电连线，电连线将第一电容、第二电容和平面螺旋电感串联成闭合回路。本发明传感器设计巧妙，结构简单，灵敏度高，测试结果准确，无线无源，可以在恶劣环境中使用，而且测量时采用非接触式测量，大大的扩宽了该传感器的适用范围。
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公开(公告)号：CN103115704A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310029417.6
申请日：2013-01-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于压力传感器的技术领域，具体是一种高温压力传感器及其制备方法，解决了现有的压力传感器由于设计不够合理导致其在高温潮湿等环境下失效无法正常工作的问题。其包括自上而下的四层，第一层刷有平面方形螺旋电感和电容上极板；第二层设有密封的压力空腔，第四层刷有电容下极板与顶层平面方形螺旋电感的内部环心连接。制备方法：将压力空腔中填入碳浆料；对层压后的结构进行高温烧结将碳从气孔挥发出去形成完好的空腔。烧结完后再将玻璃珠放于气孔处进行二次烧结封口。本发明既可以在常温下工作又可以在较高的温度下工作，其工作温度可达到400℃以上，而且其结构小巧，制造工艺简便，易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN113025975A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110248396.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种面向复杂构件表面振动测量的无源MEMS传感器，所述的传感器自上而下分为五层，分别是耐高温氧化铝薄膜封装层、电容上极板和矩形电感线圈层、氧化铝薄膜介质层、电容的下极板层和作为基底的聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺基底上沉积有电容下极板，所述电容下极板上沉积氧化铝薄膜介质层，所述氧化铝薄膜介质层上沉积有电容上极板和电感线圈，且电容上极板位于电感线圈的中心处，电容上极板和电感线圈上沉积有耐高温氧化铝薄膜封装层，所述氧化铝薄膜介质层上设有用于实现电容下极板和电感线圈电连接的通孔。本发明选用聚酰亚胺柔性材料作基底，可以完全附着于异形构件表面，在大型装备工作中不易受振脱落，能够实现异形构件表面振动参数的动态精准测量。
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