公开(公告)号：CN108057889A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711392483.4

申请日：2017-12-21

Applicant: 中北大学

Inventor： 赵占勇 ,  李亮 ,  白培康 ,  刘斌 ,  王宇 ,  李晓峰 ,  李忠华 ,  王建宏 ,  李玉新

IPC: B22F3/105 ,  B33Y30/00

CPC classification number: Y02P10/295 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1059 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提出了一种选择性激光熔化成形浆料回收系统，该系统的中转仓通过收料口与成形系统连接，固液分离腔体通过压力感应电磁阀连接在中转仓下部，在固液分离腔体内安装压板，由液压缸控制在腔体内升降，在固液分离腔体上设置第一卸料口和第二卸料口同时连接粉料收集器，并在第一卸料口上安装电动开关，第二卸料口上安装压力阀，在固液分离腔体底部安装分离液收集器，并在连通处安装过滤网。本发明的浆料回收系统解决了有机溶剂浆料SLM成形后难以回收的问题，实现了浆料中金属粉末及增强体材料的重复利用，降低了SLM成形成本。

公开(公告)号：CN107745549A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201710828680.X

申请日：2017-09-14

Applicant: 中北大学

Inventor： 赵占勇 ,  白培康 ,  李亮 ,  吴利芸 ,  李婧 ,  谭乐 ,  李忠华 ,  李晓峰 ,  王宇

IPC: B32B15/04 ,  B32B3/08

CPC classification number: B32B15/043 ,  B32B3/08

Abstract: 本发明公开了一种增材制造内置电路金属复合板的方法，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路直接写入金属复合板，将电路与金属复合板同时制备，制成一体的增材制造内置电路金属复合板的方法；解决该技术问题采用的技术方案为：一种增材制造内置电路金属复合板的方法，通过在金属箔材中提前切割出设定好的电路路径，将金属箔材通过超声波固结成形，然后在电路路径中依次填充绝缘材料、导电材料、绝缘材料，将电路与金属复合板制备为一体；本发明可广泛应用于增材制造领域。

公开(公告)号：CN107620035B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201710687372.X

申请日：2017-08-11

Applicant: 中北大学

Inventor： 李玉新 ,  苏科强 ,  白培康 ,  李亮 ,  刘斌 ,  赵占勇

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/34

Abstract: 本发明公开了一种制备TiBCN粉末的方法及装置，属于陶瓷材料制备技术领域；技术方案为对基体预处理，将预处理好的基体放入直流溅射设备中阳极上面，将碳片放在高纯钛靶上，将氮气和氩气通入到真空室进行清洗，清洗完成后，调节保护气流量，对整个溅射系统加热直至800‑900℃，调节电源电压至、靶电流密度、气流量和真空室气压，系统温度提高40‑50℃并保持不变，之后不间断向基体的中空部位通入冷却水；本发明制备出的TiBCN粉末具有较高的硬度和较好的耐磨性，同时又具有强抗酸性、抗腐蚀和良好的导电性，其纯度可达95%左右，原料的利用率提高到100%。

公开(公告)号：CN108723368A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810635941.0

申请日：2018-06-20

Applicant: 中北大学

Inventor： 赵占勇 ,  屈红桥 ,  李婧 ,  白培康 ,  李晓峰 ,  王宇 ,  李忠华 ,  吴利芸 ,  李亮

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  C23C8/20 ,  C25F1/04 ,  C25F3/16

Abstract: 本发明公开了一种SLM成形316L构件消除支撑结构的方法，包括以下步骤：将SLM金属构件安装于金属基座上，且在SLM金属构件上设置支撑结构；将打印好的具有支撑结构的SLM金属构件采用井式气体渗碳炉进行渗碳；将渗碳后的SLM金属构件放入到电溶解设备中进行腐蚀；将零件基座与SLM金属构件通过机加工分离，再用砂纸及有机溶剂进行局部的打磨清洗，使用NaOH溶液去除油污；处理好的SLM金属构件放入电抛光机中进行抛光。本发明使构件减少或避免多次机加工对构件造成损伤，电化学腐蚀方法缩短了处理时间，提高了构件后处理的效率。

公开(公告)号：CN107723654A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710713882.X

申请日：2017-08-18

Applicant: 中北大学

Inventor： 李玉新 ,  苏科强 ,  白培康 ,  李亮 ,  刘斌 ,  赵占勇

IPC: C23C8/68 ,  C23C14/16 ,  C23C14/22 ,  C23C14/35

CPC classification number: C23C8/68 ,  C23C14/165 ,  C23C14/223 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明公开了一种粒状渗硼剂的再生方法及其装置，属于材料表面改性材料的回收再利用领域；技术方案为将预处理好的基体放在磁控溅射装备的阳极板上方，采用平面对靶的方式将高纯硅靶放置在阴极的铜背板上；通入氩气到真空室，对真空室和预处理好的基体进行清洗；之后调节电源电压、电流密度以及真空气压进行；本发明使再生后渗硼剂的渗硼效果达到原渗剂的渗层深度；是原来渗硼剂使用次数的3-5倍；镀膜后的渗剂与原材料的渗剂效果大致相同，渗层深度在120-130mm左右；节约了材料，达到循环绿色的经济效益。

公开(公告)号：CN207184945U

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201721178658.7

申请日：2017-09-14

Applicant: 中北大学

Inventor： 白培康 ,  赵占勇 ,  李亮 ,  李婧 ,  吴利芸 ,  谭乐 ,  李晓峰 ,  王宇 ,  李忠华

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本实用新型公开了一种增材制造内置电路复合金属板的装置，属于增材制造领域；所要解决的技术问题是提供了一种可以将电路与金属复合板做成一体，同时制备电路与金属复合板，降低制备成本，提高成形效率的装置；解决该技术问题采用的技术方案为：一种增材制造内置电路复合金属板的装置，包括底板，底板上设置有成形模块，成形模块上设置有滑轨，滑轨上方从左到右依次设置有金属复合板制备模块、电路板绝缘材料制备模块、电路板导电材料制备模块，金属复合板制备模块上设置有切削刀具，电路板绝缘材料制备模块上设置有电热喷头送丝装置，电路板导电材料制备模块上设置有喷墨装置；本实用新型可广泛应用于增材制造领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利