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公开(公告)号：CN114342571A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080060045.1
申请日：2020-08-25
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。
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公开(公告)号：CN110446602B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201880020187.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供成型加工性优异的轧制接合体，即使厚度较大，也会体现出高埃里克森值。一种轧制接合体，其由不锈钢层和与不锈钢不同的金属层组成，其特征在于，厚度T为0.2mm以上且3mm以下，所述不锈钢层的厚度TSUS相对于所述厚度T的比率PSUS，与对所述不锈钢层侧进行X射线衍射测定时得到的表示晶面取向(200)的峰的半值宽度FWHM200的关系，满足以下公式：FWHM200≤0.0057PSUS+0.4。
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公开(公告)号：CN112437700A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201980048350.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜层和不锈钢层的轧制接合体，所述轧制接合体具有硬质的铜层，兼具散热性与强度。由铜层10A和不锈钢层20A构成的轧制接合体1A，其特征在于，轧制接合体1A的厚度为0.02mm以上且0.4mm以下，铜层10A的硬度为70Hv以上，轧制接合体1A的180°剥离强度为6N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN110446602A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880020187.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供成型加工性优异的轧制接合体，即使厚度较大，也会体现出高埃里克森值。一种轧制接合体，其由不锈钢层和与不锈钢不同的金属层组成，其特征在于，厚度T为0.2mm以上且3mm以下，所述不锈钢层的厚度TSUS相对于所述厚度T的比率PSUS，与对所述不锈钢层侧进行X射线衍射测定时得到的表示晶面取向(200)的峰的半值宽度FWHM200的关系，满足以下公式：FWHM200≤0.0057PSUS+0.4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108501471A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810262733.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , H04M1/02 , H04M1/18 , H05K5/04 , B32B15/012 , H04M1/026 , H04M1/185
Abstract: 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。
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公开(公告)号：CN108138356A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060793.3
申请日：2016-10-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/22 , B23K20/00 , B21B1/22 , B23K103/18 , H01B13/00
CPC classification number: B23K20/00 , C30B1/02 , C30B29/02 , H01L39/2422
Abstract: 本发明目的在于提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。外延生长用基板的制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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公开(公告)号：CN110234443B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201880009902.8
申请日：2018-02-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。
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