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公开(公告)号：CN103148970A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310060979.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的无源无线压力传感器，包括上金属层、上柔性基板、中柔性基板、下柔性基板和下金属层，上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板上设有相通的电气通孔，中柔性基板上设有空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有非接触、高灵敏度、高品质因数和低功耗的优良性能。
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公开(公告)号：CN103148969A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310060754.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了基于柔性基板的自封装无源无线压力传感器的制备方法，步骤10）制备上柔性基板：在该柔性基板的下表面电镀一层上金属层，并在上金属层上光刻形成电容上极板、平面电感线圈；步骤20）制备中柔性基板：在该柔性基板上钻孔，形成空腔和电气通孔；步骤30）制备下柔性基板：在该柔性基板的上表面电镀一层下金属层，在下金属层上光刻电容下极板、下连接线；步骤40）制成连接线：用导电胶涂覆电气通孔，形成连接线；步骤50）制成压力传感器：对上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板层压，形成振荡回路，制成无源无线压力传感器。该制备方法可以实现基板的自对准，可以实现传感器自封装，工艺简单，且一致性、可靠性高。
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公开(公告)号：CN102609625A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210050374.5
申请日：2012-02-29
Applicant: 东南大学
IPC: G06F19/00
Abstract: 一种城郊高速公路出入口匝道选位方法，涉及城市道路网交通规划领域。本发明按照行政区域划分出入口匝道连接片区，计算各片区重要度；计算所有片区重要度平均值，将重要度大于平均值的片区作为连接片区；按照道路类型选择可连接道路；计算饱和度，选出可连接道路；利用城郊高速公路出入口匝道间距标准选择出入口匝道具体连接道路，最终确定城郊高速公路出入口匝道的布设位置。本发明构建了完善的高速出入口匝道选位体系，填补我国城郊高速公路出入口匝道选位方法的空白，保证高速公路主线、出入口匝道、连接道路三者车流的安全与通畅。
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公开(公告)号：CN111443736A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010240636.9
申请日：2020-03-31
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于割台高度动态调节的逻辑自适应控制方法，首先，计算设定值与反馈值的误差和误差变化率并将计算结果作为收割机割台高度逻辑控制器的输入。然后，经过收割机割台高度逻辑控制器后获得实时更新的参数并作用到动态控制器，实现对收割机割台高度的控制。本发明能够解决收割机在收割过程中经常由于地形起伏致使割台高度变化和因为作物高度的变化而不能高效收割，造成收割效率低、割台碰撞、粮食损失等问题，具有较强的系统动态响应能力和对外界干扰的鲁棒性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102944325B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210498929.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种无源无线温、湿度集成传感器，采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器，包括从下至上依次连接的半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层，以及位于上介质层上表面的上金属互连线和湿敏材料。本发明的悬臂电容式温度传感器-电感回路与叉指电容湿度传感器-电感回路分频工作，同时无线测量温度、湿度，可以应用于密闭环境或恶劣条件下温度、湿度两种参数的测量与采集。本发明传感器采用CMOS MEMS工艺制备，具有较好的性能和较低的成本。
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公开(公告)号：CN103091003A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310060673.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的无源无线压力传感器的制备方法，步骤10）制备上柔性基板：在该柔性基板的上表面电镀上金属层，在上金属层上光刻形成电容上极板和平面电感线圈，钻孔形成上通孔；步骤20）制备中柔性基板：在该柔性基板上钻孔，形成空腔和中通孔；步骤30）制备下柔性基板：在该柔性基板的下表面电镀下金属层，接着钻孔形成下通孔；步骤40）制成电容：采用层压工艺，使得上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板固定连接，制成压力传感器的电容；步骤50）制成压力传感器：电镀上通孔、中通孔和下通孔，形成导线，制成无源无线压力传感器。该制备方法可批量化、大规模生产电容式压力传感器，工艺简单，并且一致性、可靠性高。
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公开(公告)号：CN102967409A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210508579.3
申请日：2012-12-03
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种无线无源电容式气压传感器，包括硅衬底、外延单晶硅层、氧化层、金属层和钝化层；硅衬底中设有真空封闭腔，外延单晶硅层连接在硅衬底的顶面；位于真空封闭腔正上方的硅衬底和外延单晶硅层形成可动敏感薄膜层；氧化层连接在外延单晶硅层的顶面，氧化层中设有电容间隙腔；金属层连接在氧化层上方，金属层中设有片上电感；钝化层覆盖在金属层的外表面，钝化层和金属层中设有腐蚀透气孔；在金属层和氧化层中设有下电容极板电引出；对与下电容极板电引出和片上电感底面相连的外延单晶硅层区域进行掺杂，形成磷离子重掺杂扩散区；金属层中还设有上电容极板电引出。该气压传感器采用无线无源元件构成，具有体积小、功耗低的优点。
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公开(公告)号：CN102944325A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210498929.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种无源无线温、湿度集成传感器，采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器，包括从下至上依次连接的半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层，以及位于上介质层上表面的上金属互连线和湿敏材料。本发明的悬臂电容式温度传感器-电感回路与叉指电容湿度传感器-电感回路分频工作，同时无线测量温度、湿度，可以应用于密闭环境或恶劣条件下温度、湿度两种参数的测量与采集。本发明传感器采用CMOS MEMS工艺制备，具有较好的性能和较低的成本。
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