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公开(公告)号：CN103148977A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310062288.0
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，包括从上向下依次布置且固定连接的上柔性基板、上金属层、中柔性基板、下金属层和下柔性基板，中柔性基板上设有电气通孔和空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有自封装、非接触、高灵敏度、高品质因数的优良性能。
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公开(公告)号：CN103148977B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310062288.0
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，包括从上向下依次布置且固定连接的上柔性基板、上金属层、中柔性基板、下金属层和下柔性基板，中柔性基板上设有电气通孔和空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有自封装、非接触、高灵敏度、高品质因数的优良性能。
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公开(公告)号：CN103148970B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310060979.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的无源无线压力传感器，包括上金属层、上柔性基板、中柔性基板、下柔性基板和下金属层，上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板上设有相通的电气通孔，中柔性基板上设有空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有非接触、高灵敏度、高品质因数和低功耗的优良性能。
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公开(公告)号：CN103148970A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310060979.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的无源无线压力传感器，包括上金属层、上柔性基板、中柔性基板、下柔性基板和下金属层，上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板上设有相通的电气通孔，中柔性基板上设有空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有非接触、高灵敏度、高品质因数和低功耗的优良性能。
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