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公开(公告)号：CN102609625B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201210050374.5
申请日：2012-02-29
Applicant: 东南大学
IPC: G06F19/00
Abstract: 一种城郊高速公路出入口匝道选位方法，涉及城市道路网交通规划领域。本发明按照行政区域划分出入口匝道连接片区，计算各片区重要度；计算所有片区重要度平均值，将重要度大于平均值的片区作为连接片区；按照道路类型选择可连接道路；计算饱和度，选出可连接道路；利用城郊高速公路出入口匝道间距标准选择出入口匝道具体连接道路，最终确定城郊高速公路出入口匝道的布设位置。本发明构建了完善的高速出入口匝道选位体系，填补我国城郊高速公路出入口匝道选位方法的空白，保证高速公路主线、出入口匝道、连接道路三者车流的安全与通畅。
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公开(公告)号：CN103434999A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310392119.3
申请日：2013-09-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SOI片衬底硅阳极键合的电容式温度、湿度、气压和加速度传感器集成制造方法，该方法利用分步深硅刻蚀技术和SOI片衬底硅与玻璃阳极键合技术相结合，同时制备了薄膜结构、高深宽比电容结构和密封腔体结构，通过深硅刻蚀、RIE刻蚀、干法刻蚀等腐蚀技术以及离子注入等手段得到电容式温度、湿度、气压和加速度传感器相应结构，再经过SOI片衬底硅与玻璃进行阳极键合，最终通过刻蚀实现全电容敏感的温度、湿度、气压和加速度传感器的集成制造，实现了低功耗集成多传感器集成结构。
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公开(公告)号：CN103434999B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310392119.3
申请日：2013-09-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SOI片衬底硅阳极键合的电容式温度、湿度、气压和加速度传感器集成制造方法，该方法利用分步深硅刻蚀技术和SOI片衬底硅与玻璃阳极键合技术相结合，同时制备了薄膜结构、高深宽比电容结构和密封腔体结构，通过深硅刻蚀、RIE刻蚀、干法刻蚀等腐蚀技术以及离子注入等手段得到电容式温度、湿度、气压和加速度传感器相应结构，再经过SOI片衬底硅与玻璃进行阳极键合，最终通过刻蚀实现全电容敏感的温度、湿度、气压和加速度传感器的集成制造，实现了低功耗集成多传感器集成结构。
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公开(公告)号：CN103217461B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310117712.7
申请日：2013-04-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种无线无源电容式湿度传感器，包括硅衬底、热氧化层、多晶硅层、二氧化硅层、金属层和钝化层，热氧化层固定连接在硅衬底顶面，多晶硅层固定连接在热氧化层顶面，多晶硅层中刻蚀有多晶硅加热电阻，二氧化硅层覆盖在多晶硅层的表面，金属层固定连接在二氧化硅层的顶面，钝化层覆盖在金属层的顶面；金属层中刻蚀有梳齿电容、片上电感和加热电阻锚区，梳齿电容中填充有感湿的聚酰亚胺层；片上电感的内引线与梳齿电容的下电极锚区相连，片上电感的外引线锚区与梳齿电容的上电极锚区相连。该湿度传感器采用无线无源元件构成，具有非接触、体积小、功耗低的性能优点。
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公开(公告)号：CN103217461A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310117712.7
申请日：2013-04-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种无线无源电容式湿度传感器，包括硅衬底、热氧化层、多晶硅层、二氧化硅层、金属层和钝化层，热氧化层固定连接在硅衬底顶面，多晶硅层固定连接在热氧化层顶面，多晶硅层中刻蚀有多晶硅加热电阻，二氧化硅层覆盖在多晶硅层的表面，金属层固定连接在二氧化硅层的顶面，钝化层覆盖在金属层的顶面；金属层中刻蚀有梳齿电容、片上电感和加热电阻锚区，梳齿电容中填充有感湿的聚酰亚胺层；片上电感的内引线与梳齿电容的下电极锚区相连，片上电感的外引线锚区与梳齿电容的上电极锚区相连。该湿度传感器采用无线无源元件构成，具有非接触、体积小、功耗低的性能优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103148977A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310062288.0
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L9/12
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的具有自封装功能的无源无线压力传感器，包括从上向下依次布置且固定连接的上柔性基板、上金属层、中柔性基板、下金属层和下柔性基板，中柔性基板上设有电气通孔和空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有自封装、非接触、高灵敏度、高品质因数的优良性能。
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公开(公告)号：CN118841165A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410997162.0
申请日：2024-07-24
Applicant: 东南大学
IPC: G16H50/20 , G16H50/70 , G06V10/82 , G06V10/40 , G06V10/764 , G06V10/80 , G06N3/0464 , G06T7/00
Abstract: 本发明公开了一种关节疾病的医学影像诊断系统及方法，系统包括：关节类型选择模块、关节影像样本库模块、关节影像读取模块、关节影像深度学习模型构建模块、关节影像深度识别训练模块和关节影像定位识别输出模块；本发明方法通过双极分层优化特征深度识别算法可有效降低非关注特征的识别，提高关注特征的识别精度，去除复杂背景影像中的噪声干扰；且构建了可独立操作亦可嵌入现有关节检测装置的系统，按照关节医学影像读取、影像特征深度学习、影像特征深度组织病变识别和组织病变定位和判别等流程，按照系统输入、加工、分析和输出工程步骤，可系统性对关节医学影像按类别进行组织病变识别，可有效辅助人工对关节疾病类型的判断。
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公开(公告)号：CN103148970B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310060979.7
申请日：2013-02-27
Applicant: 东南大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性基板的无源无线压力传感器，包括上金属层、上柔性基板、中柔性基板、下柔性基板和下金属层，上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板上设有相通的电气通孔，中柔性基板上设有空腔；上金属层包括平面电感线圈和位于平面电感线圈中间的电容上极板，且平面电感线圈的内侧连接头和电容上极板连接；下金属层包括与电容上极板尺寸相同且位置相对的电容下极板，以及与电容下极板连接的互连线；上金属层的平面电感线圈的外侧连接头通过位于电气通孔中的导电介质柱与下金属层的互连线连接，中柔性基板的空腔位于电容上极板和电容下极板之间。该压力传感器具有非接触、高灵敏度、高品质因数和低功耗的优良性能。
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公开(公告)号：CN103017823B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210499018.1
申请日：2012-11-29
Applicant: 东南大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种无源无线温度气压传感器，采用方形膜电容式气压传感器和悬臂梁电容式温度传感器，包括从下至上依次连接的玻璃衬底、半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层和上金属互连线，气压传感器下电极和引线的材质为重掺杂半导体。本发明的压敏谐振回路和热敏谐振回路分频工作，同时无线测量温度、气压。本发明传感器采用CMOS MEMS工艺制备，具有较好的性能和较低的成本，可以应用于密闭环境或恶劣条件下温度、气压两种参数的测量与采集。
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公开(公告)号：CN103196958A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310117714.6
申请日：2013-04-08
Applicant: 东南大学
IPC: G01N27/22
Abstract: 本发明公开了一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，包括湿度敏感电容、有机封装基板、平面螺旋电感、背面连接线、外连接焊盘、内连接焊盘、封盖、上覆盖层和下覆盖层，湿度敏感电容和平面螺旋电感分别固定连接在有机封装基板的顶面，背面连接线一端与平面螺旋电感的外端口连接，背面连接线另一端与外连接焊盘连接；外连接焊盘与湿度敏感电容的一极连接；平面螺旋电感的内连接线与内连接焊盘连接，内连接焊盘和湿度敏感电容的另一极连接；封盖通过胶层固定连接在有机封装基板的上方。该湿度传感器封装结构采用无线无源元件构成，具有非接触、体积小、功耗低的性能优点。
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