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公开(公告)号：CN102553851A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110460406.4
申请日：2011-12-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67051 , H01L21/68728
Abstract: 本发明提供一种液处理装置及液处理方法。该液处理装置能够有效地清洗基板的下表面。基板清洗装置(10)具有位于被基板保持机构保持的基板(W)的下表面的下方并用于将处理液喷射到基板的下表面的喷嘴(60)。喷嘴具有排列在从与基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间的多个第1喷射口(61)。第1喷射口以朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向具有基板的旋转方向的成分的方式被形成。
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公开(公告)号：CN115132612A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210266357.9
申请日：2022-03-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质，能够抑制用于清洗基板的清洗液的消耗量。基板处理装置具备：第一清洗部，其构成为利用清洗液对被处理液进行了处理的基板进行清洗；贮存部，其构成为贮存排出液，所述排出液是从第一清洗部排出的清洗液；第一电阻率计，其设置于贮存部，所述第一电阻率计构成为测量贮存部中贮存的排出液的电阻率值；第一供给部，其构成为将贮存部中贮存的排出液供给至第一清洗部；以及控制部。控制部构成为：在由第一电阻率计测量出的排出液的电阻率值为第一设定值以上的情况下，所述控制部控制第一供给部来执行将排出液从贮存部供给至第一清洗部的处理。
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公开(公告)号：CN112652552A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011060753.3
申请日：2020-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及基板处理系统和基板处理方法。提供能够使基板处理系统小型化的技术。基板处理系统具有：送入送出部，其用于送入送出收纳多片所述基板的盒；批量处理部，其成批地处理包含多片基板的批次；单片处理部，其逐片处理所述批次的所述基板；以及接口部，其在所述批量处理部和所述单片处理部之间交接所述基板，所述送入送出部、所述单片处理部、所述接口部、所述批量处理部以该顺序排列，所述接口部包括：批次形成部，其形成所述批次；以及输送部，其将所述基板从所述单片处理部向所述批次形成部输送且将所述基板从所述批量处理部向所述单片处理部输送。
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公开(公告)号：CN111430270A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010036337.3
申请日：2020-01-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够在处理槽内形成适当的液流的基板处理装置。本公开的基板处理装置包括处理槽和流体供给部。处理槽通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理。流体供给部在处理槽的内部配置于比多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在处理槽的内部产生处理液的液流。另外，流体供给部具有向在多个基板的排列方向上的不同的区域喷出流体的多个喷出路径。
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公开(公告)号：CN112652552B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202011060753.3
申请日：2020-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及基板处理系统和基板处理方法。提供能够使基板处理系统小型化的技术。基板处理系统具有：送入送出部，其用于送入送出收纳多片所述基板的盒；批量处理部，其成批地处理包含多片基板的批次；单片处理部，其逐片处理所述批次的所述基板；以及接口部，其在所述批量处理部和所述单片处理部之间交接所述基板，所述送入送出部、所述单片处理部、所述接口部、所述批量处理部以该顺序排列，所述接口部包括：批次形成部，其形成所述批次；以及输送部，其将所述基板从所述单片处理部向所述批次形成部输送且将所述基板从所述批量处理部向所述单片处理部输送。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112309905B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202010714691.7
申请日：2020-07-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够在处理多张基板的批量式的装置中提高处理槽的槽内的温度控制性。所述基板处理装置具有：处理槽，其用于贮存处理液，多张基板浸在该处理液中；多个液供给部，所述多个液供给部包括用于向所述处理槽的槽内供给所述处理液的供给路径以及在所述供给路径的中途将所述处理液进行加热的加热机构；以及多个槽内温度传感器，所述多个槽内温度传感器在所述处理槽的槽内的多个部位测定所述处理液的温度。
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公开(公告)号：CN112652551A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011054695.3
申请日：2020-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及基板处理系统和基板处理方法。提供能够使成批地处理的多片基板的间距变窄且能够抑制基板与输送机器人之间的干涉的技术。基板处理系统具有：批量处理部，其成批地处理以第1间距包含多片基板的批次；单片处理部，其逐片处理批次的基板；以及接口部，其在批量处理部和单片处理部之间交接基板，批量处理部包括：处理槽，其贮存块状或雾状的处理液；第1保持器具，其将基板以第1间距保持；以及第2保持器具，其在处理液中从第1保持器具接收以第1间距的N(N为2以上的自然数)倍、即第2间距排列的基板，接口部包括输送部，该输送部将在处理液中被分开保持在第1保持器具和第2保持器具的基板从批量处理部向单片处理部输送。
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公开(公告)号：CN112309905A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010714691.7
申请日：2020-07-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够在处理多张基板的批量式的装置中提高处理槽的槽内的温度控制性。所述基板处理装置具有：处理槽，其用于贮存处理液，多张基板浸在该处理液中；多个液供给部，所述多个液供给部包括用于向所述处理槽的槽内供给所述处理液的供给路径以及在所述供给路径的中途将所述处理液进行加热的加热机构；以及多个槽内温度传感器，所述多个槽内温度传感器在所述处理槽的槽内的多个部位测定所述处理液的温度。
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公开(公告)号：CN211404461U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202020051084.2
申请日：2020-01-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种能够在处理槽内形成适当的液流的基板处理装置。本实用新型的基板处理装置包括处理槽和流体供给部。处理槽通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理。流体供给部在处理槽的内部配置于比多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在处理槽的内部产生处理液的液流。另外，流体供给部具有向在多个基板的排列方向上的不同的区域喷出流体的多个喷出路径。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215183887U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120714388.7
申请日：2021-04-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开涉及基板排列装置和基板输送装置。提供一种针对基板的每个处理以适当的基板的间距处理基板的技术。基板排列装置对多个基板进行排列。基板排列装置包括移动机构、控制部和多个保持部。多个所述保持部沿所述基板的排列方向排列，彼此保持不同的所述基板。所述移动机构使多个所述保持部沿所述基板的排列方向相对地移动。所述控制部控制所述移动机构。所述控制部在利用多个所述保持部保持多个所述基板的状态下基于接下来的工序的处理内容来控制所述移动机构。
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