公开(公告)号：CN103242981A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310046729.8

申请日：2013-02-06

申请人： 东京应化工业株式会社

发明人： 吉冈孝广 ,  今井洋文 ,  久保安通史

IPC分类号： C11D7/24 ,  H01L21/02

摘要： 本发明提供使在剥离基板表面的支撑板后液痕残渣的产生得以减少的剥离用组合物。本发明所述的剥离用组合物含有用于通过溶解使支撑板贴附于基板的粘接剂而将该基板从该支撑板剥离的溶剂，其中，具有比该溶剂沸点高25℃以上的沸点的高沸点杂质的含量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN116457361A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180077163.8

申请日：2021-11-18

申请人： 东京应化工业株式会社

发明人： 山形宪一 ,  近藤崇弘 ,  武内弘明 ,  今井洋文

IPC分类号： C07F5/02

摘要： 中空封装体的制造方法，其包括：在具有铝布线的基板上形成侧壁的工序；和在前述侧壁上形成顶板部，制作收纳前述铝布线的前述中空结构体的工序，其中，形成前述侧壁及/或前述顶板部的感光性组合物包含通式(I1‑an)表示的阴离子，通式(I1‑an)中，A为杂原子；X为卤原子；R为1价的有机基团；k为1～6的整数；m为0～5的整数，n为1～3的整数；m/(k+m)为0以上且小于0.7。[化学式1]

公开(公告)号：CN114503030A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080069169.6

申请日：2020-10-05

申请人： 东京应化工业株式会社

发明人： 中村亮辅 ,  近藤崇弘 ,  武内弘明 ,  今井洋文

IPC分类号： G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32 ,  G03F7/38

摘要： 本发明采用含有含环氧基树脂与金属氧化物与阳离子聚合引发剂、利用使用了含有有机溶剂的显影液的显影形成负型图案的负型感光性树脂组合物或者感光性抗蚀剂薄膜作为用于形成中空结构的感光性材料。使用上述负型感光性树脂组合物而在硅晶圆上形成的膜厚20μm的感光性树脂膜的马氏硬度小于235[N/mm2]，并且将该感光性树脂膜固化而得的固化膜在以频率1.0Hz进行粘弹性测量的情况下的温度175℃时的拉伸弹性模量(E*)为2.1[GPa]以上。

公开(公告)号：CN113960885A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202110594058.3

申请日：2021-05-28

申请人： 东京应化工业株式会社

发明人： 今井洋文 ,  近藤崇弘

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40 ,  G03F7/38 ,  G03F7/038

摘要： 本发明涉及中空结构体的制造方法、及中空封装体的制造方法。提供能抑制因PEB操作而导致的顶板部的变形、能稳定地制造中空结构体的制造方法、及中空封装体的制造方法。中空结构体的制造方法，具有下述工序：按照负型感光性树脂膜表面封堵凹部的开口面的方式配置感光性抗蚀剂膜的工序；将配置后的感光性树脂膜曝光的工序；对曝光后的感光性树脂膜进行加热处理的工序；将加热处理后的感光性树脂膜显影形成负型图案的工序；针对显影后的负型图案进一步进行加热处理由此使其固化得到顶板部由感光性树脂膜的固化体形成的中空结构体的工序；于40℃以上且70℃以下的温度加热3分钟以上，由此进行针对曝光后的感光性树脂膜进行的加热处理。

公开(公告)号：CN103242981B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201310046729.8

申请日：2013-02-06

申请人： 东京应化工业株式会社

发明人： 吉冈孝广 ,  今井洋文 ,  久保安通史

IPC分类号： C11D7/24 ,  H01L21/02

摘要： 本发明提供使在剥离基板表面的支撑板后液痕残渣的产生得以减少的剥离用组合物。本发明所述的剥离用组合物含有用于通过溶解使支撑板贴附于基板的粘接剂而将该基板从该支撑板剥离的溶剂，其中，具有比该溶剂沸点高25℃以上的沸点的高沸点杂质的含量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN102254789B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110083255.5

申请日：2011-03-30

申请人： 东京应化工业株式会社

发明人： 田村弘毅 ,  浅井隆宏 ,  久保安通史 ,  今井洋文 ,  吉冈孝广

IPC分类号： H01L21/00 ,  C11D7/24 ,  C11D7/50

CPC分类号： H01L21/02057 ,  C09D9/005 ,  C11D7/5027 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/19

摘要： 本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。