一体化成型体
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110891755B

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN201880046781.4

    申请日:2018-08-24

    Abstract: 本发明的目的在于解决作为注射成型体的课题的熔接线处的强度·刚性降低,实现注射成型体的薄壁成型或者复杂形状成型等自由的设计。一体化成型体,其是具有不连续纤维和树脂的增强基材与具有不连续纤维和树脂的注射成型体一体化而成的一体化成型体,增强基材覆盖注射成型体的熔接线的局部或全部而与注射成型体一体化,增强基材的厚度Ta与一体化成型体的熔接线部的厚度T之比满足以下的关系式。Ea≠Ebw的情况下,Ea=Ebw的情况下,Ta/T≤0.5,Ta:增强基材的厚度,T:一体化成型体的熔接线部的厚度,Ea:增强基材的弯曲弹性模量(熔接线的宽度方向),Ebw:注射成型体的熔接线的弯曲弹性模量(熔接线的宽度方向)。

    液晶聚酯的制造方法和液晶聚酯

    公开(公告)号:CN105593266B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201480043130.1

    申请日:2014-07-25

    CPC classification number: C08G63/605 C08G63/78 C09K19/3809

    Abstract: 本发明是一种液晶聚酯的制造方法,该方法使芳香族羟基羧酸、二醇和芳香族二羧酸在酰化剂和由下述式(A)表示的脂肪族磺酸的存在下进行反应,所述二醇包含70摩尔%以上的具有下述结构单元(I)的芳香族二醇。Ar分子量小于200且为芳香族烃基的2价芳香族基团,式(A)R‑SO3H(R:碳原子数1~12的烷基)。根据本发明,可以效率良好地获得成型品的拉伸强度、蠕变特性优异、气体产生量少的液晶聚酯。

    热塑性树脂组合物和其成型品

    公开(公告)号:CN103717672B9

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201280037116.1

    申请日:2012-11-28

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有保持高的激光标记性和耐热性的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型品。作为解决上述课题的技术手段是一种热塑性树脂组合物,其中,相对于100重量份的热塑性树脂(a),含有0.001~10重量份的金属配位化合物(b),所述热塑性树脂(a)是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚,所述金属配位化合物(b)由单齿或二齿的配体、和选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。

    聚酯树脂组合物
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1784466A

    公开(公告)日:2006-06-07

    申请号:CN200480011938.8

    申请日:2004-04-28

    Abstract: 本发明涉及一种聚酯树脂组合物,其相对于包括(a)聚酯树脂95~60重量%、及(b)烯烃类树脂的5~40重量%的树脂组合物100重量份,含有(c)选自聚苯硫醚树脂及液晶性树脂中的1种以上的树脂0.5~30重量份,上述(b)烯烃类树脂包括(b-1)具有选自羧酸基、羧酸酐基、羧酸酯基、羧酸金属盐基及环氧基中的至少一种官能团的含官能团烯烃共聚物,和(b-2)乙烯和碳原子数3~20的α-烯烃发生共聚而得到的乙烯/α-烯烃共聚物,且(a)聚酯树脂形成连续相,(b)烯烃类树脂在组合物中以平均粒径0.01~2μm进行分散。

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