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公开(公告)号：CN114206978B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202080054903.1
申请日：2020-07-20
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G63/181 , C08G63/50 , C08K3/013 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种热塑性聚酯树脂,以芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物和二醇或其酯形成性衍生物的残基为主结构单元，羟基浓度为0.050mmol/g以下。通过使用该热塑性聚酯树脂，能够得到具有优异的机械物性、耐热性，且降低1GHz以上的高频下的介电损耗角正切的成形品。
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公开(公告)号：CN115023467A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180011301.2
申请日：2021-01-21
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L67/00 , C08K5/16 , C08K5/5313 , C08K5/5393 , C08K5/5399 , C08K7/02 , C08L23/00 , C08L23/26 , C08L67/02 , C08L63/00 , C08L63/04
Abstract: 本发明的目的是获得阻燃性和耐漏电起痕性优异，并且具有优异的机械物性和耐水解性，在高温高湿环境下也不易发生渗出的成型品。本发明是一种热塑性聚酯树脂组合物，其中，相对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，混配有(B)选自次膦酸盐和二次膦酸盐中的至少1种次膦酸盐类0.1～50重量份、(C)磷腈化合物0.1～10重量份、(D)氮系阻燃剂0.1～50重量份、(E)多官能环氧化合物0.1～10重量份、以及(F)烯烃树脂0.1～20重量份，(B)成分的重量份与(C)成分的重量份之比为2.0～8.0。
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公开(公告)号：CN109790361B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201780057305.8
申请日：2017-09-20
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种液晶性聚酯树脂组合物，是相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含金属系添加剂(B)3～25重量份的液晶性聚酯树脂组合物，上述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于上述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，上述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍、和银中的任1种金属或包含该金属的化合物构成。本发明提供成型品表面的金属部的形成性优异，温度变化时的成型品的金属部的密合性、成型品的表面硬度优异的液晶性聚酯树脂组合物以及由该液晶性聚酯树脂组合物形成的成型品。
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公开(公告)号：CN118434807A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280082681.3
申请日：2022-11-18
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L67/02 , C08J3/20 , C08J3/215 , C08K3/01 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08K5/29 , C08K5/353 , C08K7/02 , C08L101/02
Abstract: 本发明以获得可以获得成型品内的激光透射率的偏差少，并且具有高的激光透射性，进一步机械强度、耐热性、耐水解性、尺寸稳定性优异的成型品的热塑性聚酯树脂组合物作为课题，以下述热塑性聚酯树脂组合物作为宗旨，其中，相对于(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂100重量份，混配了(B)含有对苯二甲酸残基与1,4‑环己烷二甲醇残基结合了的结构50～90摩尔％的聚酯树脂10重量份以上且80重量份以下，使用差示扫描量热计在升降温速度20℃/分钟的条件下测得的熔点为222℃以上且230℃以下，在相同条件下测得的降温结晶温度为170℃以上且200℃以下。
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公开(公告)号：CN112739772A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061573.6
申请日：2019-09-13
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L67/00 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08K5/17 , C08K5/3445 , C08K5/51 , C08K7/14 , C08L23/00 , C08L23/08 , C08L63/00 , C08L67/02
Abstract: 一种热塑性聚酯树脂组合物，是相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)热塑性树脂45～150重量份、(C)增容剂2～20重量份、以及(D)化合物0.2～5重量份的热塑性聚酯树脂组合物，上述(B)热塑性树脂为除非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂，并且通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，上述(C)增容剂具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团，上述(D)化合物为选自叔胺、脒化合物、有机膦及其盐、咪唑和硼化合物中的至少1种，相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，(B)热塑性树脂与(C)增容剂的合计为50～150重量份，并且(B)热塑性树脂与(C)增容剂的配合量的重量比(B)/(C)为8～50。可以获得低介电性、机械特性、和金属接合性优异的成型品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103717672B9
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201280037116.1
申请日：2012-11-28
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有保持高的激光标记性和耐热性的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型品。作为解决上述课题的技术手段是一种热塑性树脂组合物，其中，相对于100重量份的热塑性树脂（a），含有0.001～10重量份的金属配位化合物（b），所述热塑性树脂（a）是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，所述金属配位化合物（b）由单齿或二齿的配体、和选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。
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公开(公告)号：CN102822232B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201180017640.8
申请日：2011-12-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G63/605 , C08G63/78 , C09K19/3809
Abstract: 本发明涉及一种全芳香族液晶聚酯，其特征在于，是相对于结构单元总量含有来源于氢醌的结构单元2.0～15.0摩尔%的全芳香族液晶聚酯，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计为50～350当量/(g·10－6)，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计与羧基末端基量(c)之比［(a)＋(b)］/(c)为1.05～2.00。
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公开(公告)号：CN111936547B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201980023017.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种液晶聚酯树脂，其包含相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％为15～80摩尔％的来源于芳香族羟基羧酸的结构单元、7～40摩尔％的来源于芳香族二醇的结构单元、7～40摩尔％的来源于芳香族二羧酸的结构单元、及0.01～5摩尔％的选自下述结构单元(I)和结构单元(II)中的至少1种结构单元。提供抑制模具污染，同时薄壁流动性和尺寸稳定性优异的液晶聚酯树脂和由其形成的成型品。
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公开(公告)号：CN114206978A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080054903.1
申请日：2020-07-20
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G63/181 , C08G63/50 , C08K3/013 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种热塑性聚酯树脂,以芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物和二醇或其酯形成性衍生物的残基为主结构单元，羟基浓度为0.050mmol/g以下。通过使用该热塑性聚酯树脂，能够得到具有优异的机械物性、耐热性，且降低1GHz以上的高频下的介电损耗角正切的成形品。
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公开(公告)号：CN109790361A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780057305.8
申请日：2017-09-20
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G63/60 , C08J5/00 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K5/098 , C08K5/10 , C08K7/00 , C08L67/00 , C08L67/03
Abstract: 一种液晶性聚酯树脂组合物，是相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含金属系添加剂(B)3～25重量份的液晶性聚酯树脂组合物，上述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于上述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，上述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍、和银中的任1种金属或包含该金属的化合物构成。本发明提供成型品表面的金属部的形成性优异，温度变化时的成型品的金属部的密合性、成型品的表面硬度优异的液晶性聚酯树脂组合物以及由该液晶性聚酯树脂组合物形成的成型品。
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