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公开(公告)号：CN113544135A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080017764.5
申请日：2020-03-05
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C07F5/02 , H01L51/50 , C07D209/70 , C07D403/10 , C07D405/14 , C07D491/044 , C07D491/048 , C07D519/00 , C09K11/06 , G09F9/30 , H01L27/32
摘要： 本发明的目的在于提供一种发光效率高、颜色纯度优异的红色发光材料及红色发光元件。本发明为一种由特定的通式所表示的吡咯亚甲基金属络合物。
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公开(公告)号：CN103237846B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201180058124.X
申请日：2011-12-01
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L83/04 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/502 , C08K3/10 , C08K2201/002 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/7774 , H01L33/005 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H05B33/14 , Y10T156/10 , H01L2924/00014 , C08K3/0075
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。
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公开(公告)号：CN103154146B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280003242.5
申请日：2012-05-14
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： F21K9/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08J5/18 , C08J2383/07 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K2003/026 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21K9/64 , F21K9/90 , H01L24/83 , H01L33/502 , H01L2224/83192 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。
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公开(公告)号：CN102791801A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180012531.7
申请日：2011-02-09
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C08G77/395 , B32B38/00 , C09K11/06 , H01L33/501 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种含有荧光体的硅氧烷固化物，是具有通式(1)及/或(2)表示的结构、并且具有选自通式(3)及/或(4)的单元的硅氧烷固化物，进一步含有荧光体、及具有选自通式(3)及/或(4)的单元的粒子。本发明还涉及该固化物的制造方法；用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物；用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物前体。式中R1～R3表示氢原子、甲基、乙基、丙基，X表示亚甲基、二亚甲基或三亚甲基，R4～R6为取代或非取代的一价烃基，分别相同或不同。(R4R5SiO2/2)(3)(R6SiO3/2)(4)
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公开(公告)号：CN114364686A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063315.4
申请日：2020-10-28
申请人： 东丽株式会社
摘要： 本发明提供一种包含通式(1)所表示的吡咯亚甲基硼络合物的发光效率高的发光元件材料及发光元件。X1及X2分别可相同也可不同，且选自由烷基、环烷基、杂环基、烯基、环烯基、炔基、羟基、硫醇基、烷氧基、环烷氧基、烷硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、芳基、杂芳基、卤素及氰基所组成的群组中。这些官能基可进一步具有取代基。Ar1～Ar4分别可相同也可不同，是经取代或未经取代的芳基、或者经取代或未经取代的杂芳基。这些芳基及杂芳基可为单环也可为稠环。其中，在Ar1及Ar2中的一者或两者为单环的情况下，所述单环具有一个以上的二级烷基、一个以上的三级烷基、一个以上的芳基或一个以上的杂芳基作为取代基，或者具有合计两个以上的甲基与一级烷基作为取代基。R1及R2分别可相同也可不同，是经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的芳基、或者经取代或未经取代的杂芳基。R3～R5分别可相同也可不同，且选自由氢原子、烷基、环烷基、杂环基、烯基、环烯基、炔基、芳基、杂芳基、羟基、硫醇基、烷氧基、烷硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、卤素、氰基、醛基、酰基、羧基、酯基、酰胺基、磺酰基、磺酸酯基、磺酰胺基、氨基、硝基、硅烷基及与邻接基之间的环结构所组成的群组中。这些官能基可进一步具有取代基。R6及R7分别可相同也可不同，且选自由氢原子、烷基、环烷基、杂环基、烯基、环烯基、炔基、芳基、杂芳基、羟基、硫醇基、烷氧基、烷硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、卤素、氰基、醛基、酰基、羧基、酯基、酰胺基、磺酰基、磺酸酯基、磺酰胺基、氨基、硝基及硅烷基所组成的群组中。其中，R6也可为通过在与Ar4之间一个或两个原子进行共价键结而形成的交联结构，R7也可为通过在与Ar3之间一个或两个原子进行共价键结而形成的交联结构。这些官能基可进一步具有取代基。
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公开(公告)号：CN104010813B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280061382.8
申请日：2012-12-10
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： B32B27/00 , B32B27/18 , C08G77/04 , C08J5/18 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L33/50
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/80 , C08J7/047 , C08J2381/04 , C08J2483/04 , C09D5/20 , C09D7/61 , H01L33/501 , H01L2933/0041
摘要： 本发明提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法，上述层叠体在将片材制作用树脂液涂布于基材上的涂布步骤中不产生凹陷或不均，且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本发明的层叠体的特征在于包含：含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。
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公开(公告)号：CN105637660A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056890.6
申请日：2014-10-31
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： B32B27/18 , B32B9/00 , B32B15/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , H01L33/0041 , H01L33/50 , H01L2224/16225
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够在LED芯片的上表面及侧面追随性良好地且以均匀膜厚形成荧光体片材的层叠体。另外，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，所述制造方法中使用所述层叠体，利用生产率高的方法将LED芯片的上表面及侧面用荧光体片材进行被覆。所述层叠体包含支承基材和荧光体片材，所述荧光体片材含有荧光体及树脂，其中，利用拉伸试验求出的所述支承基材的23℃时的断裂伸长率为200％以上，且所述支承基材的23℃时的杨氏模量为600MPa以下。
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公开(公告)号：CN103153611B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201280003241.0
申请日：2012-04-24
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： H01L33/502 , H01L33/005 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , Y10T83/04 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/163 , H01L2924/00
摘要： 为了提高向LED芯片贴附含荧光体树脂片材而得到的带含荧光体树脂片材LED芯片的颜色、亮度的均匀性，进而为了提高其制造的容易性，设计的自由度等，而提供一种树脂片材层合体，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂片材，所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。
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公开(公告)号：CN102791801B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180012531.7
申请日：2011-02-09
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： C08G77/395 , B32B38/00 , C09K11/06 , H01L33/501 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种含有荧光体的硅氧烷固化物，是具有通式(1)及/或(2)表示的结构、并且具有选自通式(3)及/或(4)的单元的硅氧烷固化物，进一步含有荧光体、及具有选自通式(3)及/或(4)的单元的粒子。本发明还涉及该固化物的制造方法；用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物；用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物前体。式中R1～R3表示氢原子、甲基、乙基、丙基，X表示亚甲基、二亚甲基或三亚甲基，R4～R6为取代或非取代的一价烃基，分别相同或不同。(R4R5SiO2/2)(3)(R6SiO3/2)(4)。
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公开(公告)号：CN103237846A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201180058124.X
申请日：2011-12-01
申请人： 东丽株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L83/04 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/502 , C08K3/10 , C08K2201/002 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/02 , C09K11/7774 , H01L33/005 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H05B33/14 , Y10T156/10 , H01L2924/00014 , C08K3/0075
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。
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