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公开(公告)号：CN111326500A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010116014.5
申请日：2020-02-25
申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66 , G01R19/04
摘要： 本发明公开了一种检测电迁移峰值电流的测试结构，包括左右完全对称的本身都为上下对称结构的左右半测试结构；左右半测试结构都包括串联在一起的n级连接结构，各级连接结构由对应级的金属线并联而成；各级金属线的宽度按比例缩小以及数量按比例增加，各级连接结构中的所有金属线的宽度和相等；左右半测试结构的第n级连接结构串联在一起，第1级连接结构作为应力电流或电压的输入端。本发明还公开了一种检测电迁移峰值电流的测试方法。本发明能大大减少所需测试键的数量，节约面积成本；能避免由于测试键位置不同引起的工艺差异造成对峰值电流性能的影响；能结合失效分析快速找出失效位置，进而能优化后段金属互联的工艺窗口。
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公开(公告)号：CN110356817A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910794625.2
申请日：2019-08-27
申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种通用型高低温自动送样机传送部件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。本发明能够适用于不同封装尺寸的芯片，降低传送套件制造成本，提高机台利用率。
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公开(公告)号：CN108627752A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810330068.4
申请日：2018-04-13
申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
摘要： 本发明涉及一种高低温测试装置，涉及集成电路制造技术，该高低温测试装置包括：机台基板，用于承载一被测试器件；测试基板，设置于所述机台基板上，包括一底板及设置于所述底板上的一夹具，所述底板包括一孔，所述被测试器件容置于所述孔内，所述夹具包括一第一子夹具、一第二子夹具及设置于所述第一子夹具及所述第二子夹具上的卡扣装置，且所述第一子夹具和所述第二子夹具的靠近所述孔的一侧设置有胶；以及气罩，所述气罩组接于所述底板上，并包围所述被测试器件，且所述气罩外围设置有胶；以得到一种气密性较好的高低温测试装置，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN209432867U
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201822131952.3
申请日：2018-12-19
申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
IPC分类号： G01R1/067
摘要： 本实用新型公开一种可变探针芯片测试底座，包括：基部、滑动单元、盖部和探针；所述基部设有多个第一通孔，所述基部四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上，所述滑动单元彼此之间滑动连接，所述盖部盖装在所述滑动单元上，所述盖部上设置有多个第二通孔，所述滑动单元被基部和盖部夹持，所述滑动单元上设有第三通孔，所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。本实用新型能根据芯片测试需要调整测试底座的探针数量和探针位置，可有效降低测试过程中静电对芯片损伤的风险，避免因静电损伤造成芯片报废，降低测试时间和测试成本。
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公开(公告)号：CN213457238U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202022114241.2
申请日：2020-09-24
申请人： 上海华力集成电路制造有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本实用新型公开了一种通用型功能测试装置，包括一验证板和一测试板，所述验证板的正面安装有芯片插座和测试连接器，所述芯片插座具有供待测芯片的管脚进行插接的管脚插槽，所述测试连接器分布在所述芯片插座的外围且用于外接信号分析装置，所述验证板的背面安装有弹簧顶针，所述弹簧顶针的分布与所述芯片插座的管脚插槽的分布相同，且所述弹簧顶针与所述测试连接器通过所述验证板的内部走线电性连接，所述测试板通过所述弹簧顶针将所述验证板与外部的功能测试机相连通。本实用新型可以通过测试板在验证板上进行各种芯片的功能测试，验证测试机台给予芯片的信号是否正确，而且可以通过测试连接器搭配信号分析装置对测试程序进行开发验证。
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