公开(公告)号：CN1405882A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02120623.6

申请日：2002-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  笠谷泰司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是，提供一种对引线结合部的目视确认和使手工修复作业能够较容易地做到、引线键合性较高，即使出现上下层半导体器件的叠置错位，引线结合部的键合强度下降也较小的可靠性高的半导体器件。封装2的上表面设有突出面2a和与突出面2a有台阶差的平台面2b，多条引线3在平台面2b设有将另外的半导体器件层叠在封装2的上方用的引线结合部3a，引线结合部3a的引线宽度L2比引线3上其他部分的引线宽度L1要大。

公开(公告)号：CN1368760A

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN01135776.2

申请日：2001-10-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在一种半导体设备中,堆放的半导体芯片由具有其上被安排垫片的主表面和背表面的半导体芯片构成,将上部半导体芯片的后表面固定到下部半导体芯片的主表面上,象阶梯似地移动并且不覆盖垫片,堆放的半导体芯片的后表面被固定到提供压料垫散热器的引导框架中压料垫的一个表面。在堆放的半导体芯片上的垫片和相应的内部引线被用反向金属线搭接通过金属线连接,内部引线,堆放的半导体芯片,金属线,接合材料,和压料垫的五个主要的表面被用密封材料覆盖,从密封材料的外部表面露出压料垫的后表面。