公开(公告)号：CN103972370A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410041531.5

申请日：2014-01-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 畑端佳

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L31/02325 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够尽量大地确保盖的内部空间并且进行精度良好地定位的半导体光学装置。半导体光学装置具备：芯柱，搭载半导体光学元件；半导体光学元件，安装于所述芯柱；树脂制的盖；以及设在所述板部而与所述盖一体化的透镜。盖具备筒状躯干部、板部及缘部，通过所述缘部粘结于所述芯柱而覆盖所述半导体光学元件。所述筒状躯干部具有：第1部分；以及多个第2部分，沿所述筒状躯干部的周方向间隔开而设置，比所述第1部分更突出于所述内表面侧。芯柱在俯视时与多个所述第2部分重叠位置具备与所述盖的表面抵接的凸部。

公开(公告)号：CN116783698A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202180091236.9

申请日：2021-01-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白崎昭生 ,  小坂尚希 ,  岛田征明 ,  畑端佳 ,  广重直

IPC: H01L23/12

Abstract: 本公开所涉及的半导体装置具备：基体，具有第1面和与第1面相反侧的第2面，并形成有从第1面贯通到第2面的贯通孔；引线，通过贯通孔并向基体的第1面侧延伸；密封体，填埋引线与基体的形成贯通孔的侧面之间；电介质基板，具有第1主面和第2主面，第1主面相对于基体的第1面以立起的状态设置，第2主面为与第1主面相反侧的面，并且相对于基体的第1面以立起的状态设置；半导体激光器，设置于电介质基板的第1主面侧；信号线路，设置于电介质基板的第1主面，与半导体激光器电连接；连接部件，将信号线路与引线电连接；以及背面导体，设置于电介质基板的第2主面，在从与第1面垂直的方向观察时，密封体设置在背面导体的正下方。

公开(公告)号：CN109891287A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780065733.5

申请日：2017-11-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神山大知 ,  小寺秀和 ,  佐藤义也 ,  畑端佳 ,  下野真也

IPC: G02B6/293 ,  G02B6/42

Abstract: 集成型光模块的光轴调整方法包括：使导入到封装内的入射光的波长变化，通过第1及第2受光元件分别检测由第1及第2滤波器分波的光来测定输出电流的测定工序；根据相对于入射光的波长变化的输出电流的变化来检测第1及第2光的中心波长的检测工序；将第1及第2光的中心波长和第1及第2滤波器的设计透过波长进行比较，将各自的差值设为第1及第2波长偏移的工序；以及调整光分波器的位置以使第1及第2波长偏移的总和变小的调整工序。

公开(公告)号：CN104766829B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201510005664.1

申请日：2015-01-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 畑端佳 ,  绪方圭藏

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部，在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。

公开(公告)号：CN101561538A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910133178.2

申请日：2009-04-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大岛功 ,  河村敦志 ,  上杉利次 ,  畑端佳

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4207 ,  G02B6/4292

Abstract: 本发明涉及可靠性高的光插座。光插座(11)将内插有光纤的连接器套管(13)和光半导体封装件(15)结合。精密套筒(17)保持连接器套管(13)。插座主体(16)具有与光半导体封装件(15)连接的连接部(16a)、插入了精密套筒(17)的圆筒部(16b)、设置在连接部(16a)和圆筒部(16b)之间的隔开部(16c)。透明平行平板(18)不固定地关闭在精密套筒(17)的内端部和隔开部(16c)之间的区域。