公开(公告)号：CN102510788A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201180003626.2

申请日：2011-05-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫崎隆典 ,  濑户纪洋

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/18

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172

Abstract: 激光加工装置具有照射部和控制部，所述控制部在第1期间中进行第1切断加工，在所述第1期间之后的第2期间中进行第2切断加工，其中，该第1切断加工是指，以维持被加工物中的第1区域由第2区域保持的状态的方式，在所述被加工物中的所述第1区域和所述第2区域之间进行切断，该第2切断加工是指，以使所述第1区域和在所述第1切断加工中附着在背面上的浮渣一起，与所述第2区域分离的方式，在位于所述被加工物中的所述第1区域和所述第2区域之间、并且通过所述第1切断加工中保护膜的一部分熔融而使所述背面露出的区域内进行切断。

公开(公告)号：CN102056703A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980120881.8

申请日：2009-06-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫崎隆典 ,  井上孝 ,  村井博幸

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/0622 ,  B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其通过向被加工物(W)照射激光，从而对被加工物(W)进行穿孔加工和穿孔加工后的切断加工，该激光加工装置具有：激光照射部(60)，其至少在穿孔加工开始时，将焦点位置设定在被加工物(W)内的表面附近，向被加工物(W)照射激光；以及激光振荡器(1)，其在激光照射部(60)按照穿孔加工开始时设定的焦点位置向被加工物(W)照射激光的情况下，以产生等离子体的频率将激光进行脉冲射出。