公开(公告)号：CN111602232A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880086471.5

申请日：2018-01-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大岛功

IPC: H01L21/52

Abstract: 在绝缘基板(1)的电极(3)之上环状地形成第1定位树脂(4)。在第1定位树脂(4)的环的内侧，在电极(3)之上配置厚度比第1定位树脂(4)薄的第1板状焊料(5)。在第1板状焊料(5)之上配置半导体芯片(6)。将第1板状焊料(5)熔融而将半导体芯片(6)的下表面接合于电极(3)。

公开(公告)号：CN110447094A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201880017458.4

申请日：2018-03-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川翔平 ,  藤野纯司 ,  大岛功 ,  石川悟 ,  重本拓巳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。

公开(公告)号：CN101561538A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910133178.2

申请日：2009-04-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大岛功 ,  河村敦志 ,  上杉利次 ,  畑端佳

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4207 ,  G02B6/4292

Abstract: 本发明涉及可靠性高的光插座。光插座(11)将内插有光纤的连接器套管(13)和光半导体封装件(15)结合。精密套筒(17)保持连接器套管(13)。插座主体(16)具有与光半导体封装件(15)连接的连接部(16a)、插入了精密套筒(17)的圆筒部(16b)、设置在连接部(16a)和圆筒部(16b)之间的隔开部(16c)。透明平行平板(18)不固定地关闭在精密套筒(17)的内端部和隔开部(16c)之间的区域。