公开(公告)号：CN104852696A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510084662.6

申请日：2015-02-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 佐藤邦宏 ,  茶木伸 ,  山崎贵嗣 ,  吉冈贵章

IPC: H03F3/20 ,  H03F3/189

CPC classification number: H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H03F3/19 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/451

Abstract: 本发明得到一种能够高效地进行高频老化试验的高频功率放大器及其制造方法。在半导体基板(2)上各自分离地设置有多个晶体管单元(3)。多个测试用电极(4)与多个晶体管单元(3)分别单独地连接，并从外部向每个晶体管单元(3)独立地供给使对应的晶体管单元(3)单独地动作的电气信号和电力。由此，能够高效地进行高频老化试验。