公开(公告)号：CN103515338A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310056639.7

申请日：2013-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 周磊杰 ,  冈部浩之

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/049 ,  H01L23/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及半导体模块。本发明的目的在于，提供一种能对夹持在半导体模块和散热器之间的导热脂的流出进行抑制的半导体模块。本发明的半导体模块（10）是能装配于散热器（5）的半导体模块（10），其特征在于，具备：壳体（2），收容半导体模块（10）的结构要素；以及弹性构件（1），一端嵌合于壳体（2），另一端抵接于散热器（5），利用弹性构件（1）在壳体（2）和散热器（5）之间设置有用于夹持导热脂的间隙（6）。

公开(公告)号：CN103178817A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210366646.2

申请日：2012-09-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米山玲 ,  冈部浩之 ,  井上贵公 ,  酒井伸次

IPC: H03K17/12 ,  H03K17/08 ,  H03K17/687

CPC classification number: H01L29/1608 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/66068 ,  H01L29/7802 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13091 ,  H03K17/08142 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高的冲击电流耐受性的半导体模块。本发明的半导体模块（10）具备由宽带隙半导体构成的开关元件（11）和与开关元件（11）反向并联连接的回流二极管（12），回流二极管（12）由硅构成并且具有负的温度特性。