公开(公告)号：CN107210291B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201680007637.0

申请日：2016-01-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶勇辅 ,  三村研史 ,  原田耕三 ,  殷晓红 ,  原田启行

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/206

Abstract: 半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。

公开(公告)号：CN107210291A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007637.0

申请日：2016-01-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶勇辅 ,  三村研史 ,  原田耕三 ,  殷晓红 ,  原田启行

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/206

Abstract: 半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。

公开(公告)号：CN105308125A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033696.6

申请日：2014-01-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高原万里子 ,  三村研史 ,  中村由利绘 ,  正木元基

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/38 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09D163/00 ,  B29C41/003 ,  B29C41/02 ,  B29K2101/10 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/04 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/34 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245

Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物、导热性片材的制造方法、及电源模块。所述热固性树脂组合物的特征在于，其为含有热固性树脂及无机填充材料的热固性树脂组合物，上述无机填充材料含有由具有10以上且20以下的长宽比的氮化硼的一次粒子形成的二次粒子(A)、和由具有2以上且9以下的长宽比的氮化硼的一次粒子形成的二次粒子(B)。就该热固性树脂组合物而言，无机填充材料的填充性良好，可产生导热性、粘接性及电绝缘性优异的导热性片材。

公开(公告)号：CN102770956B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080064596.1

申请日：2010-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  西村隆 ,  三村研史 ,  正木元基 ,  平松星纪 ,  殷晓红

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C08K3/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。

公开(公告)号：CN1263908A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00101989.9

申请日：2000-02-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三村研史 ,  伊藤浩美 ,  西村浩之 ,  加藤和晴 ,  藤冈弘文 ,  尾崎幸夫 ,  羽马洋之

IPC: C08L63/00 ,  H01B3/40

CPC classification number: H01B3/40

Abstract: 提供一种环氧树脂组合物,其耐SF6气体性、机械强度、耐龟裂性的平衡优良,而且可提供介电常数低的绝缘成型物。SF6气体绝缘设备用环氧树脂组合物,是在环氧树脂中添加硅酸盐化合物的粉末组成的。