公开(公告)号：CN104342701A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410375020.7

申请日：2014-07-31

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高桥健一 ,  池田和彦

IPC: C23F1/18

CPC classification number: H05K3/067 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/38 ,  C23F1/18 ,  C25D5/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/185

Abstract: 本发明是一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在半加成法中包括如下工序：在绝缘层(3)上实施化学镀铜(4)或在绝缘层(3)上利用溅射法来形成铜薄膜的工序；使用含有过氧化氢0.1～3质量％、硫酸0.3～5质量％、卤素离子0.1～3ppm、以及四唑类0.003～0.3质量％的蚀刻液对所得铜表面(4)进行粗化处理的工序；使干膜抗蚀剂(5)附着于进行了粗化处理的铜表面(4)，进行曝光显影，对曝光后的开口部(6)实施电解镀铜(7)的工序；以及，使用含有单乙醇胺0.5～20质量％、氢氧化季铵盐0.2～10质量％、乙二醇类0.01～10质量％、以及唑类0.01～0.5质量％的抗蚀剂剥离液对剩余的干膜抗蚀剂进行剥离处理的工序。

公开(公告)号：CN1239747C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02812732.3

申请日：2002-06-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 细见彰良 ,  木暮直毅 ,  森山贤一 ,  高桥健一 ,  细田笃史 ,  池田和彦

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/124

Abstract: 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。

公开(公告)号：CN119855943A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380065196.X

申请日：2023-09-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 杉本和志 ,  池田和彦 ,  玉井聪

IPC: C23F1/28

Abstract: 本发明提供一种低密度的不锈钢及其制造方法、不锈钢的轻量化处理方法、对不锈钢的轻量化有用的水性组合物等。通过包括使用水性组合物对不锈钢进行轻量化处理的轻量化处理工序，经轻量化处理的不锈钢的密度小于7.4g/cm3的不锈钢的制造方法等解决了上述的课题。根据本发明，能够通过简易的方法实现不锈钢的轻量化和低密度化。

公开(公告)号：CN116635572A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180083613.4

申请日：2021-12-13

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 池田和彦 ,  藤井智子 ,  松永裕嗣

IPC: C23F1/28

Abstract: 提供水性组合物，其对不锈钢的表面通过少的工序进行充分且高效的粗糙化，并且处理后的不锈钢的厚度等品质保持良好。上述课题通过如下的用于对不锈钢的表面进行粗糙化的水性组合物解决。即水性组合物中：以水性组合物的总量计，包含0.1～10质量％的过氧化氢；以水性组合物的总量计，包含1～30质量％的卤化物离子；以水性组合物的总量计，包含0～3质量％的铜离子。

公开(公告)号：CN116583614A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180083201.0

申请日：2021-12-13

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 池田和彦 ,  藤井智子 ,  松永裕嗣

IPC: C22C38/00

Abstract: 提供充分地并且以少的工序有效率地使不锈钢的表面粗糙化、并且良好地保持处理后的不锈钢的表面品质的粗糙化处理方法等。上述的课题通过具有使用第1水性组合物的粗糙化处理工序和使用第2水性组合物的后处理工序的不锈钢的粗糙化处理方法来解决。即，一种粗糙化处理方法，其中，粗糙化处理工序为：使第1水性组合物与含有铜或离子化倾向比铜大的金属的不锈钢的表面接触而进行粗糙化处理的工序，第1水性组合物中，以第1水性组合物的总量基准计，包含0.1～20质量％的过氧化氢，以第1水性组合物的总量基准计，包含0.25～40质量％的铜离子，以第1水性组合物的总量基准计，包含1～30质量％的卤化物离子，后处理工序为：在酸性条件下使第2水性组合物与在粗糙化处理工序中进行了处理的不锈钢的表面接触而进行后处理的工序，第2水性组合物至少包含过氧化物。

公开(公告)号：CN103476198A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310223952.5

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高桥健一 ,  池田和彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其制法以及使用该铜箔的印刷电路板，所述印刷电路板用铜箔与绝缘基材之间的粘接性良好，且可以通过蚀刻从绝缘基材的表面容易地去除。本发明的印刷电路板用铜箔的至少一个表面的以下通式(1)所示的密合增强系数E的值为2.5～8，E=铜箔的表面积/铜箔表面的微观不平度十点高度…(1)。其中，铜箔的表面积为铜箔的纵1μm×横1μm的单位区域的平均表面积，铜箔的表面积为利用扫描隧道显微镜观测所述铜箔的表面时得到的值。