多层陶瓷电容器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108054008A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201810007852.1

    申请日:2014-04-02

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,具有多个介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中,以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面,并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层,第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。

    多层陶瓷电容器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104616887A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201410132378.7

    申请日:2014-04-02

    CPC classification number: H01G4/224 H01G4/12 H01G4/228 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,具有多个介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中,以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面,并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层,第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。

    多层陶瓷电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103093959A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201210211278.4

    申请日:2012-06-21

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法,该方法包括:制备片形陶瓷烧结体;在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极;在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极;以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。本发明还提供另一种多层陶瓷电子元件的制造方法。根据本发明实施方式的多层陶瓷电子元件的制造方法包括在外部电极上形成铜(Cu)或镍(Ni)镀层,从而防止电镀液的渗透或由铜(Cu)形成的外部电极的淋溶,因此,可以制造出具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件。

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