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公开(公告)号：CN101872888A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910208368.6
申请日：2009-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29D99/006 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q1/42 , H01Q9/0421 , H04M1/026 , H04W88/02
Abstract: 本发明提供一种电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端，根据本发明的一方面的在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，部分地形成辐射体，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。
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公开(公告)号：CN114678214A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210367562.4
申请日：2020-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；以及第一内电极和第二内电极，设置在所述陶瓷主体内，并且设置为彼此相对，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。当所述介电层的平均厚度被称为td，且所述介电层的厚度的标准偏差被称为σtd，并且所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度被称为te，且所述第一内电极和所述第二内电极中的任意层内电极的厚度的标准偏差被称为σte时，所述任意层内电极的所述厚度的标准偏差与所述介电层的所述厚度的标准偏差的比σte/σtd满足1.10≤σte/σtd≤1.35。
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公开(公告)号：CN106899085A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201610974653.9
申请日：2016-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F2003/005 , H01F2027/2809 , H01F2038/143 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J5/005
Abstract: 提供一种线圈装置和包括该线圈装置的设备。所述线圈装置包括第一线圈和第二线圈。第一线圈被构造为利用在第一方向上形成的第一磁场接收第一信号。第二线圈具有与第一线圈的形状不同的形状并且被构造为在与第一方向不同的第二方向上形成第二磁场，以发送与第一信号不同的第二信号。
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公开(公告)号：CN104617607A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410046254.7
申请日：2014-02-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H02J50/10 , H01M10/425 , H02J5/005 , H02J7/0042 , H02J7/0044 , H02J7/0052 , H02J7/025
Abstract: 本发明提供一种板组件和包括该板组件的电子设备，所述板组件包括：板，所述板上具有电路布线；连接器，安装在板的一个表面上；端子针脚，形成于连接器的一侧上并穿透板；以及电池，设置在板的另一表面上，以被结合到端子针脚。
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公开(公告)号：CN101596508B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910143087.7
申请日：2009-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明披露了一种常压气溶胶喷雾装置及利用其形成膜的方法。根据本发明一种实施方式的该气溶胶喷雾装置包括：载气喷射单元，其通过使液化气体蒸发而形成载气并使载气的压力增加；气溶胶形成单元，其通过将载气与粉末混合而形成气溶胶；以及膜形成单元，其在常压环境中喷出气溶胶使得在板的表面形成膜。该装置能够不受粉末类型和大小限制而实施涂覆过程，由于能够在常温和常压环境中形成膜而使工艺简化，并且能够在短时间内控制宽范围的膜厚度。
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公开(公告)号：CN102377012A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110119269.8
申请日：2011-05-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/1671 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , G06K19/07741 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q1/405
Abstract: 本发明公开了一种天线图案嵌入在外壳中的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：辐射体，嵌入在外壳内，并且具有用于发送和接收信号的天线图案部分；智能卡，具有匹配单元和连接焊盘，匹配单元用于匹配辐射体和与外壳分离的主板之间的信号，连接焊盘形成在智能卡的一个表面上以电连接辐射体和匹配单元；结合构件，具有一个端部和另一端部，所述一个端部结合到辐射体以嵌入在外壳内，所述另一端部从外壳的下表面突出以与连接焊盘弹性接触，从而允许辐射体和匹配单元电结合。
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公开(公告)号：CN102163762A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110041161.1
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/40 , Y10T29/49018
Abstract: 天线图案框架，设置有天线图案框架的电子装置和制造电子装置的方法。根据本发明的一个实施例提供一种天线图案框架，包括：辐射器框架，所述辐射器框架具有在其一个表面上形成的插入沟槽，且设有从插入沟槽的一个点连接到与辐射器框架的所述一个表面相反的表面的贯穿部分；和导线天线，所述导线天线包括形成为插入到插入沟槽内的天线图案部分，和形成为通过从天线图案部分延伸且穿过贯穿部分而暴露于相反的表面的互连部分。
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公开(公告)号：CN102142597A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010293947.8
申请日：2010-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , B29C45/14065 , B29C45/1671 , B29C2045/14122 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , H01Q1/38 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供一种天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法，该天线图案框架包括：辐射体，具有用于接收外部信号的天线图案部分；辐射体框架，辐射体被注模以使得天线图案部分形成在辐射体框架上，并包括嵌入在电子装置的内侧上的天线图案部分；包覆成型部分，与辐射体框架一起被注模，并被模制在天线图案部分上，以防止天线图案部分与辐射体框架分离。
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公开(公告)号：CN101997157A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910265263.4
申请日：2009-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29C45/1671 , G06F1/1698 , H01Q1/2266 , H01Q1/243 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明公开了一种天线图案框架及其制造方法和模具、电子装置壳体及其制造方法，该天线图案框架包括：天线辐射体，接收外部信号并将接收的外部信号传输给电子装置；辐射体框架，辐射体框架表面上具有天线辐射体；导向突起，从辐射体框架突出并且防止辐射体框架在用于制造电子装置壳体的模具中垂直地移动，模具具有与电子装置壳体的形状对应形状的内部空间。
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