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公开(公告)号：CN116193709A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211368577.9
申请日：2022-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面，但不设置在所述多个焊盘的上表面上。所述多个绝缘壁设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110556354A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201811011785.7
申请日：2018-08-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接所述第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从所述第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在所述平坦化层上而与所述布线结构连接，且具有位于与所述腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于所述支撑部件的第一面，并具有与所述导电迹线连接的再布线层。
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公开(公告)号：CN119835862A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411366134.5
申请日：2024-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，掩埋在所述第一绝缘层中；第一过孔，设置在所述第一绝缘层中的第一通路孔内；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方；第二布线层，掩埋在所述第二绝缘层中；第一阻焊剂层，设置在所述第一绝缘层上；以及腔，通过穿透所述第一阻焊剂层并且穿透所述第一绝缘层的一部分而沿着所述印刷电路板的高度方向延伸。所述腔包括具有不同宽度的第一部分、第二部分和第三部分。沿着所述高度方向，所述第一部分设置在所述第二部分上，并且所述第三部分设置在所述第一部分上。所述第一过孔通过所述腔的所述第二部分暴露。
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公开(公告)号：CN116347762A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210883086.1
申请日：2022-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一凸块，设置在所述绝缘构件上；第二凸块，与所述第一凸块相邻但与所述第一凸块间隔开地设置在所述绝缘构件上；第一绝缘壁，覆盖所述第一凸块的至少一部分；以及第二绝缘壁，覆盖所述第二凸块的至少一部分并且设置为与所述第一绝缘壁相邻但与所述第一绝缘壁间隔开。
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