线圈组件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109087775B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201810599593.6

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括线圈和电连接到所述线圈的外电极。所述线圈可包括多个线圈图案。最外侧线圈图案的末端可包括间隙填充部。直接连接到最内侧线圈图案的贯穿过孔还可包括间隙填充部。

    片式天线
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112397889B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202010240282.8

    申请日:2020-03-31

    Inventor: 郑地亨 安成庸

    Abstract: 本公开提供一种片式天线,所述片式天线包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、第一贴片天线、第二贴片天线和馈电过孔。所述第二陶瓷基板与所述第一陶瓷基板相对设置。所述第一贴片天线包括:种子层,设置在所述第一陶瓷基板的表面上;和镀覆层,设置在所述第一贴片天线的种子层上。所述第二贴片天线设置在所述第二陶瓷基板上。所述馈电过孔包括:种子层,沿着在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板的通路孔的内壁形成;和导电材料,在所述通路孔中被所述馈电过孔的种子层包围。所述第一贴片天线的种子层和所述馈电过孔的种子层彼此连接。

    片式天线
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112652878A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202010337566.9

    申请日:2020-04-26

    Abstract: 本发明提供一种片式天线,所述片式天线包括:第一介电基板;第二介电基板,与所述第一介电基板间隔开并且与所述第一介电基板相对;第一贴片,设置在所述第一介电基板上;第二贴片,设置在所述第二介电基板上;以及安装焊盘和馈电焊盘,设置在所述第一介电基板的安装表面上。通过所述安装焊盘安装在安装基板上的所述第一介电基板通过所述馈电焊盘电连接到所述安装基板。所述第一介电基板和所述第二介电基板中的一者利用陶瓷形成并且另一者利用聚四氟乙烯(PTFE)形成。

    阵列天线
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112448164A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010195268.0

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供一种阵列天线,所述阵列天线包括:天线基板,包括依次堆叠的第一陶瓷构件、插入构件和第二陶瓷构件;天线图案部,以阵列形式布置在所述天线基板上;以及屏蔽过孔,设置在所述天线基板内部并且在所述天线基板的厚度方向上延伸。所述屏蔽过孔设置在所述天线基板的与所述天线图案部对应的厚度区域中。

    片式天线
    15.
    发明公开
    片式天线 审中-公开

    公开(公告)号:CN111834733A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010258203.6

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 本公开提供了一种片式天线,所述片式天线包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板叠置;第一贴片,设置在所述第一基板的第一表面上作为馈电贴片操作;第二贴片,设置在所述第二基板上,作为辐射贴片操作;至少一个馈电过孔,在厚度方向上贯穿所述第一基板,并且被构造为向所述第一贴片提供馈电信号;以及结合焊盘,设置在所述第一基板的与所述第一基板的所述第一表面背对的第二表面上。所述第一基板包括陶瓷烧结材料。所述陶瓷烧结材料包括Mg2SiO4相、MgAl2O4相和CaTiO3相,并且所述陶瓷烧结材料中的所述CaTiO3相的含量在5.1mol%至15.1mol%的范围内。

    片式天线
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112397889A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN202010240282.8

    申请日:2020-03-31

    Inventor: 郑地亨 安成庸

    Abstract: 本公开提供一种片式天线,所述片式天线包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、第一贴片天线、第二贴片天线和馈电过孔。所述第二陶瓷基板与所述第一陶瓷基板相对设置。所述第一贴片天线包括:种子层,设置在所述第一陶瓷基板的表面上;和镀覆层,设置在所述第一贴片天线的种子层上。所述第二贴片天线设置在所述第二陶瓷基板上。所述馈电过孔包括:种子层,沿着在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板的通路孔的内壁形成;和导电材料,在所述通路孔中被所述馈电过孔的种子层包围。所述第一贴片天线的种子层和所述馈电过孔的种子层彼此连接。

    线圈组件
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111834101A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201910930887.7

    申请日:2019-09-29

    Abstract: 本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,具有彼此面对的一个表面和另一表面,并且具有在一个方向上彼此面对的一个端表面和另一端表面;支撑基板,嵌在所述主体中;线圈部,设置在所述支撑基板上;第一引出部,连接到所述线圈部的一端,并且从所述主体暴露;以及第二引出部,连接到所述线圈部的另一端,并且从所述主体暴露。所述线圈部具有面对所述一个表面的第一图案区以及面对所述另一表面的第二图案区,所述第一图案区和所述第二图案区中的每个在所述一个方向上延伸,并且所述第一图案区在所述一个方向上的长度比所述第二图案区在所述一个方向上的长度短。

    线圈组件
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277230A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910090292.5

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体,包括线圈;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈,其中,所述主体包括支撑所述线圈的支撑构件,并且所述支撑构件包括通孔和与所述通孔间隔开的通路孔,所述线圈包括线圈主体和将所述线圈主体与所述外电极彼此连接的引线部分,并且在所述支撑构件的一个表面和所述引线部分的一个表面之间插设有支撑薄膜层,所述引线部分的所述一个表面面对所述支撑构件的所述一个表面。

    线圈组件及制造该线圈组件的方法

    公开(公告)号:CN109524211A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811085991.2

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部,其中,所述线圈部包括:支撑构件;第一线圈层,设置在所述支撑构件的第一表面上,具有呈平面线圈形状的第一导电图案,并具有直至最内端部的恒定线宽;第二线圈层,设置在所述支撑构件的第二表面上,具有呈平面线圈形状的第二导电图案,并具有直至最内端部的恒定线宽;通路孔,贯穿所述支撑构件,并与所述第一导电图案的最内端部和所述第二导电图案的最内端部部分地叠置;以及通路导体,填充所述通路孔的一部分,并连接到所述第一导电图案的所述最内端部和所述第二导电图案的所述最内端部。

Patent Agency Ranking