天线装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114267936A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202110467135.9

    申请日:2021-04-28

    Abstract: 本公开提供一种天线装置,所述天线装置包括第一介电层和第二介电层。所述第一介电层包括在第三方向上彼此面对的第一侧和第二侧。所述第二介电层包括在所述第三方向上彼此面对的第三侧和第四侧。第一天线贴片设置在所述第一介电层的所述第一侧上。第二天线贴片设置在所述第二介电层的所述第三侧上。具有第一频率带宽的信号通过施加到所述第一天线贴片的电信号来发送和接收。具有与所述第一频率带宽不同的第二频率带宽的信号通过施加到所述第二天线贴片的电信号来发送和接收。在与第三方向平行的方向上,所述第二介电层的从所述第四侧到所述第三侧测量的高度大于所述第一介电层的从所述第二侧到所述第一侧测量的高度。

    钽电容器
    2.
    发明公开
    钽电容器 审中-公开

    公开(公告)号:CN119252665A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202410881209.7

    申请日:2024-07-03

    Abstract: 本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括:钽主体,包括钽体、导电聚合物层和钽线,所述导电聚合物层设置在所述钽体上,所述钽线在第一方向上穿过所述钽体和所述导电聚合物层中的每个的一部分;模制单元,围绕所述钽主体;阳极引线框架,暴露于所述模制单元的一个表面并且连接到所述钽线;阴极引线框架,与所述阳极引线框架间隔开并且暴露于所述模制单元的所述一个表面;以及第一涂层,设置在所述模制单元与所述阳极引线框架之间的区域以及所述模制单元与所述阴极引线框架之间的区域中的至少一者的至少一部分中。

    多层陶瓷电容器和介电组合物

    公开(公告)号:CN114388271B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202210049202.X

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,其中,所述介电层包含具有核‑壳结构的钛酸钡基粉末颗粒,所述核‑壳结构包括核和围绕所述核的壳,所述壳具有钛被具有与所述钛酸钡基粉末颗粒中的所述钛的氧化数相同的氧化数并具有与所述钛酸钡基粉末颗粒中的所述钛的离子半径不同的离子半径的元素部分地取代的结构,并且所述壳覆盖所述核的表面的至少30%。

    天线装置和电子组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116387808A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211696721.1

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本公开提供了一种天线装置和电子组件。所述天线装置包括:第一介质层;第二介质层,设置在所述第一介质层上;第三介质层,设置在所述第二介质层上;第一天线,包括穿过所述第一介质层的第一馈电过孔和设置在所述第一介质层的第一表面中的第一天线贴片;以及第二天线,包括穿过所述第一介质层的第二馈电过孔和设置在所述第一介质层的所述第一表面中的第二天线贴片,其中,所述第二介质层的介电常数低于所述第一介质层的介电常数和所述第三介质层的介电常数,并且所述第二介质层具有与所述第二天线贴片叠置的腔。

    天线装置
    5.
    发明公开
    天线装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114512801A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202110672473.6

    申请日:2021-06-17

    Abstract: 提供一种天线装置。所述天线装置包括:天线主体部,被构造为发送和/或接收射频(RF)信号,并且包括具有第一介电常数的介电材料;金属层,被构造为接触所述天线主体部;第一绝缘层,被构造为覆盖所述金属层的至少一部分;以及电连接结构,被构造为电连接到所述金属层,其中,所述天线主体部的所述第一介电常数大于所述第一绝缘层的介电常数,并且小于所述金属层的介电常数。

    片式天线
    6.
    发明公开
    片式天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN114498008A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111066925.2

    申请日:2021-09-13

    Inventor: 金晋模 安成庸

    Abstract: 本发明提供了一种片式天线,所述片式天线包括:介电材料块,包括多个侧,所述多个侧包括彼此不同的第一侧、第二侧和第三侧;第一天线部,包括设置在所述第一侧上的第一导体图案;第二天线部,包括设置在所述第二侧上的第二导体图案;以及第三天线部,包括设置在所述第三侧上的第三导体图案。所述第一导体图案、所述第二导体图案和所述第三导体图案分别在所述第一侧、所述第二侧和所述第三侧上隔离开,并且独立地形成。

    片式天线
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112652878A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202010337566.9

    申请日:2020-04-26

    Abstract: 本发明提供一种片式天线,所述片式天线包括:第一介电基板;第二介电基板,与所述第一介电基板间隔开并且与所述第一介电基板相对;第一贴片,设置在所述第一介电基板上;第二贴片,设置在所述第二介电基板上;以及安装焊盘和馈电焊盘,设置在所述第一介电基板的安装表面上。通过所述安装焊盘安装在安装基板上的所述第一介电基板通过所述馈电焊盘电连接到所述安装基板。所述第一介电基板和所述第二介电基板中的一者利用陶瓷形成并且另一者利用聚四氟乙烯(PTFE)形成。

    阵列天线
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112448164A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010195268.0

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供一种阵列天线,所述阵列天线包括:天线基板,包括依次堆叠的第一陶瓷构件、插入构件和第二陶瓷构件;天线图案部,以阵列形式布置在所述天线基板上;以及屏蔽过孔,设置在所述天线基板内部并且在所述天线基板的厚度方向上延伸。所述屏蔽过孔设置在所述天线基板的与所述天线图案部对应的厚度区域中。

    片式天线
    10.
    发明公开
    片式天线 审中-公开

    公开(公告)号:CN111834733A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010258203.6

    申请日:2020-04-03

    Abstract: 本公开提供了一种片式天线,所述片式天线包括:第一基板;第二基板,与所述第一基板叠置;第一贴片,设置在所述第一基板的第一表面上作为馈电贴片操作;第二贴片,设置在所述第二基板上,作为辐射贴片操作;至少一个馈电过孔,在厚度方向上贯穿所述第一基板,并且被构造为向所述第一贴片提供馈电信号;以及结合焊盘,设置在所述第一基板的与所述第一基板的所述第一表面背对的第二表面上。所述第一基板包括陶瓷烧结材料。所述陶瓷烧结材料包括Mg2SiO4相、MgAl2O4相和CaTiO3相,并且所述陶瓷烧结材料中的所述CaTiO3相的含量在5.1mol%至15.1mol%的范围内。

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