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公开(公告)号：CN102013338A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910246235.8
申请日：2009-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G9/155 , H01G9/016 , H01G9/10 , H01G11/52 , H01G11/74 , H01G11/80 , H01G11/82 , H01G11/84 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及芯片型双电层电容器以及用于制造该芯片型双电层电容器的方法。芯片型双电层电容器包括双电层元件以及封装。双电层元件包括：包括两个不同的极性以及在彼此相对的侧面上突出的电极端子的两个电极、防止两个电极短路的第一隔离件、以及以两个电极中的一个电极为基础设置在与第一隔离件相对的位置上的第二隔离件；封装包括在其底部形成的连接到两个电极的突出的电极端子的封装端子，并且容纳双电层元件，其中双电层元件以两个电极的相对的突出的电极端子为参考轴进行卷绕，并且电极端子分别连接到封装端子。
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公开(公告)号：CN100477032C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410096948.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有减小的厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与所述介质片的上表面接触以使所述内电极的上表面吸附到所述吸收元件上，然后将吸收元件与该表面分离以去除所述内电极的上部的具有指定厚度的一部分，以使形成于每个介质片上的内电极具有减小的厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。
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公开(公告)号：CN101135843A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710145581.8
申请日：2007-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: B29C33/3878 , H05K3/0014 , H05K2203/0108
Abstract: 本发明公开了一种制造压模的方法。该方法包括：制造小压模，所述小压模中形成有第一凸起；在大主模上重复地压印所述小压模，以形成对应于第一凸起的第一凹版；以及模制，以便形成对应于第一凹版的第二凸起，通过采用该方法，可以制造具有相同重复性图案的宽压模。
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公开(公告)号：CN101106868A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
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公开(公告)号：CN1624830A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410096948.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有约化厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与每个带有所述内电极的介质片的表面接触，然后将吸收元件与该表面分离以去除具有指定厚度的内电极部分，使形成于每个介质片上的内电极具有约化厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102968202A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110421074.9
申请日：2011-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T29/49105
Abstract: 于此公开了一种制造触摸板的方法，该方法包括：(A)施加阻隔层于透明基板；(B)使用压印图案图形化所述阻隔层从而在所述阻隔层中形成开口部分；以及(C)在所述开口部分中形成传感电极，所述传感电极由金属制成。使用所述压印图案图形化所述阻隔层然后在所述阻隔层的所述开口部分中形成所述传感电极，从而可以相对于光刻工序简化制造工艺并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN102800254A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210135661.6
申请日：2012-05-03
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 罗承铉
IPC: G09F9/37
CPC classification number: G02B1/118 , G02B26/026
Abstract: 本发明公开了电子纸显示设备及其制造方法，其中，该电子纸显示设备包括：下部电极；扭曲向列球，设置在形成于下部电极上的隔板结构的各个单元中；以及上部电极，设置于扭曲向列球的上方并且具有设置在上部电极的一表面上的防反射部分，该防反射部分具有蛾眼图案，并且该表面面向扭曲向列球。根据本发明，可以在模塑上部电极的同时形成防反射部分，而不是通过另外的过程在电子纸显示设备的上部电极上形成防反射涂层膜，从而使得能够简化具有防反射效果的上部电极的制造过程并降低其制造成本和提高生产效率。
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公开(公告)号：CN102795007A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110262669.4
申请日：2011-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 罗承铉
Abstract: 本发明公开了一种用于制造透镜模印的方法、透镜模印及发光二极管透镜。本方法包括：树脂施加步骤，将树脂施加到透镜母版的具有与透镜的球面相对应的球面的一表面上；图案转印步骤，通过将具有蛾眼图案的转印模板印到透镜母版的球面上来将蛾眼图案转印到透镜母版的该表面上；以及模印模制步骤，通过在透镜母版的该表面上执行电化成型来制造包含与透镜母版的球面相对应地形成的具有蛾眼图案的凹槽表面的透镜模印。与透镜的模制同时地在透镜的球面上形成抗反射部件，从而使得可降低透镜的制造成本并提高透镜的生产率。
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公开(公告)号：CN102452556A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110322192.4
申请日：2011-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B65G43/00
CPC classification number: G05B19/4189 , B60L11/1862 , B60L2200/36 , G05B2219/31004 , H02J7/0027 , Y02T10/7005 , Y02T10/7044 , Y02T10/705
Abstract: 本发明公开了一种用于管理运输装置的系统和方法，所述用于管理运输装置的系统包括：构造成彼此间隔开的多个工作台；设置在所述工作台周围的充电端子；以及运输装置，其在工作台之间运输物体并包括用作电源的超级电容器。
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公开(公告)号：CN102013339A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910246238.1
申请日：2009-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G9/155 , H01G9/016 , H01G9/10 , H01G11/74 , H01G11/80 , H01G11/82 , Y02E60/13
Abstract: 公开了一种双电层电容器的封装结构，包括：下部封装，其容纳双电层元件并且具有形成在其上以与双电层元件电连接的封装端子；以及上部封装，其置于下部封装的顶部之上并且将双电层元件密封以使其与外部隔离，其中形成封装端子以使得其从下部封装的底部内表面和底部外表面突出，并且下部封装的底部外表面具有形成在其上的至少两对突出体。
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