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公开(公告)号：CN111564432B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201910666144.3
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H10B80/00 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面并且包括一个或更多个第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第二半导体芯片，设置在第二表面上；第三半导体芯片，设置在第二表面上；以及至少一个第一无源组件，设置在第二半导体芯片和第三半导体芯片之间且位于第二表面上。当从上方观察时，第一连接结构可包括：第一区域，包括与第一无源组件重叠的区域；以及第二区域，包括分别与第二半导体芯片的至少一部分和第三半导体芯片的至少一部分重叠的区域。第一区域可设置在第二区域之间。第一重新分布层在第一区域中可包括电力图案和接地图案中的至少一者并且在第二区域中包括信号图案。
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公开(公告)号：CN112118523A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202010542210.9
申请日：2020-06-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种具有助听器设置的终端和用于助听器的设置方法。所述终端可包括：传感器单元，包括被配置为获取周围声音的麦克风和被配置为检测所述终端的位置的位置传感器；处理器，被配置为通过学习来识别由所述终端的用户指定的特定人的语音的特征，并且基于所述特定人的所述语音的所述特征来确定用于确定助听器的操作特性的设置值；以及通信器，被配置为将所述设置值发送到所述助听器。
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公开(公告)号：CN112038089A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201911211250.9
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多层陶瓷电子组件的应力。所述增强构件可具有在所述陶瓷主体的介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内的热膨胀系数(CTE)，和/或可具有所述介电层的模量的0.5倍或更多倍的模量。
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公开(公告)号：CN113438427B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202110037179.8
申请日：2021-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及用于车辆的相机和控制设备，用于车辆的相机包括：成像单元和控制器，其中，成像单元配置为对车辆的外部进行成像；以及控制器配置为响应于车辆的行驶速度高于参考速度而扩大成像单元的感兴趣区域，并且响应于行驶速度低于参考速度而减小成像单元的感兴趣区域。
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公开(公告)号：CN107894645B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201710916248.6
申请日：2017-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种相机模块的致动器。所述致动器包括磁体、面对所述磁体的驱动线圈、驱动器和位置计算处理器。所述驱动器被配置为通过向所述驱动线圈施加驱动信号来使所述磁体在光轴方向和与所述光轴垂直的方向中的至少一个方向上运动。所述位置计算处理器包括感测线圈，并被配置为根据所述感测线圈的电感器的电感水平来计算所述磁体的位置。所述电感水平根据所述磁体的运动而变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111726127A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910966892.3
申请日：2019-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04B1/00 , H04B7/0404 , H04W88/06
Abstract: 本发明提供一种前端模块，所述前端模块包括：第一滤波器和第二滤波器，所述第一滤波器和所述第二滤波器被配置为分别支持sub-6GHz频带的第一频带和第二频带中的蜂窝通信，所述第一频带与所述第二频带不同；第三滤波器，被配置为支持5GHz频带的第三频带中的Wi-Fi通信，并且具有连接到天线端子的一端；以及开关，被配置为将所述第一滤波器的一端和所述第二滤波器的一端选择性地连接到所述天线端子。
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公开(公告)号：CN111564432A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201910666144.3
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面并且包括一个或更多个第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第二半导体芯片，设置在第二表面上；第三半导体芯片，设置在第二表面上；以及至少一个第一无源组件，设置在第二半导体芯片和第三半导体芯片之间且位于第二表面上。当从上方观察时，第一连接结构可包括：第一区域，包括与第一无源组件重叠的区域；以及第二区域，包括分别与第二半导体芯片的至少一部分和第三半导体芯片的至少一部分重叠的区域。第一区域可设置在第二区域之间。第一重新分布层在第一区域中可包括电力图案和接地图案中的至少一者并且在第二区域中包括信号图案。
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公开(公告)号：CN111081650A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910977376.0
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述连接结构的第一表面上并具有第一连接焊盘；第一包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并覆盖所述第一半导体芯片的至少一部分；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构的第二表面上并具有第二连接焊盘，其中，所述第一连接焊盘通过所述连接结构的连接过孔电连接到所述一个或更多个重新分布层，所述第二连接焊盘通过线电连接到所述一个或更多个重新分布层，并且所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘通过所述一个或更多个重新分布层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN112133678B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201911308405.0
申请日：2019-12-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有其上设置有止挡层的凹槽；半导体芯片，包括主体和贯穿过孔，所述主体具有其上设置有连接焊盘的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，所述贯穿过孔贯穿所述第一表面与所述第二表面之间的区域的至少一部分，所述第二表面面对所述止挡层；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹槽的至少一部分；第一连接结构，设置在所述框架的下侧上和所述半导体芯片的所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；以及第二连接结构，设置在所述框架的上侧上和所述半导体芯片的所述第二表面上，并且包括第二重新分布层。
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公开(公告)号：CN111933637A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201911035283.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件包括：第一框架，具有第一贯穿部；第一半导体芯片，位于所述第一贯穿部中并具有其上设置有第一连接焊盘的第一表面、其上设置有第二连接焊盘的第二表面以及连接到所述第二连接焊盘的贯穿过孔；第一连接结构，位于所述第一表面上并包括第一重新分布层；以及背侧重新分布层，位于所述第二表面上，所述第二半导体封装件位于所述第一半导体封装件上并且包括：第二连接结构，包括第二重新分布层；第二框架，位于所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及第二半导体芯片，位于所述第二贯穿部中并且具有其上设置有第三连接焊盘的第三表面。
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