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公开(公告)号：CN105931839A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201510778044.1
申请日：2015-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/232
Abstract: 提供一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。
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公开(公告)号：CN103680663A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210541031.9
申请日：2012-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物，该组合物包括：由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒；以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒，降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。
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公开(公告)号：CN103219151A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210371994.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷主体；多个内电极，该多个内电极层压在所述陶瓷主体内；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷主体的外表面上并与所述内电极电连接，其中，所述外电极的平均厚度为小于或等于10μm，并且当所述外电极在所述陶瓷主体的中间部分沿厚度方向的厚度为Tc，且在沿厚度方向与电容形成区域的中间部分相距所述陶瓷主体的电容形成区域的厚度的25%的点处的所述外电极31和32的厚度为T1时，满足0.8≤|T1/Tc|≤1.0，所述内电极在所述电容形成区域内层压以形成电容。
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公开(公告)号：CN102208227A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010593075.7
申请日：2010-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01C1/148 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明涉及外部电极用导电糊组合物、包含所述导电糊组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法。所述外部电极用导电糊组合物包含第一粉末和第二粉末。所述第一粉末包含铜且平均粒度为3μm以下，所述第二粉末具有比铜更低的扩散速度和更高的熔点且平均粒度为180nm以下。
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公开(公告)号：CN108597868A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810372105.8
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括：制备含有玻璃的用于外部电极的浆糊；通过使用用于外部电极的浆糊在烧结的芯片上形成外部电极，内部电极层压在烧结的芯片中；以及烧结所述外部电极，使得在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上形成有缓冲层，其中，在用于外部电极的浆糊的制备过程中，通过调节玻璃中含有的碱金属和氧化钒的含量控制所述缓冲层的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104599840B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410446234.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103515094B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201210370719.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括介电层；多个内电极，该多个内电极彼此相对地设置在陶瓷体内并使介电层插入内电极之间；以及外电极，该外电极与多个内电极电连接，其中，陶瓷体包括活性层和覆盖层，活性层对应于电容形成部，覆盖层形成在活性层的上表面和下表面中的至少一者上并对应于非电容形成部，在陶瓷体的宽度方向的中间部分沿长度和厚度方向截取的陶瓷体的横截面中，覆盖层的平均厚度为小于或等于15μm，外电极包括导电金属和玻璃部，并且当玻璃部的沿外电极的长度方向的平均长度为Ls时，满足Ls≤10μm。
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公开(公告)号：CN103219151B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201210371994.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷主体；多个内电极，该多个内电极层压在所述陶瓷主体内；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷主体的外表面上并与所述内电极电连接，其中，所述外电极的平均厚度为小于或等于10μm，并且当所述外电极在所述陶瓷主体的中间部分沿厚度方向的厚度为Tc，且在沿厚度方向与电容形成区域的中间部分相距所述陶瓷主体的电容形成区域的厚度的25%的点处的所述外电极31和32的厚度为T1时，满足0.8≤|T1/Tc|≤1.0，所述内电极在所述电容形成区域内层压以形成电容。
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公开(公告)号：CN104599840A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410446234.9
申请日：2014-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103996537A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310228286.4
申请日：2013-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有内部电极形成其中的陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的外表面并连接到所述内部电极的外部电极；和在所述陶瓷主体的内部方向上，在陶瓷主体的外表面中，形成在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上的缓冲层，其中，当用T表示所述外部电极的厚度，用t表示所述缓冲层的厚度，用TA表示活性区域的厚度，以及用TC表示所述陶瓷主体的厚度时，T≤10μm，TA/TC>0.8，以及t≤5μm，以致可以实现具有优异可靠性的多层陶瓷电子元件。
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