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公开(公告)号：CN115458329A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211097245.1
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。
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公开(公告)号：CN112151267B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202010541176.3
申请日：2020-06-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种介电组合物和包括其的多层电子组件。所述介电组合物包括主成分和第一副成分，所述主成分具有由ABO3表示的钙钛矿结构，其中A是Ba、Sr和Ca中的至少一种，B是Ti、Zr和Hf中的至少一种。所述第一副成分包括0.1摩尔或更多的稀土元素、0.02摩尔或更多的Nb以及大于或等于0.25摩尔且小于或等于0.9摩尔的Mg，所述稀土元素和Nb的含量之和为1.5摩尔或更少。
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公开(公告)号：CN110858516B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201811432108.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。
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公开(公告)号：CN110858515B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201811531425.X
申请日：2018-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 可提供一种电容器组件，在所述电容器组件中，在主体的沿长度方向和厚度方向的截面(L‑T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处内电极之间的距离近，并且在所述主体的沿宽度方向和厚度方向的截面(W‑T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处所述内电极之间的距离远。
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公开(公告)号：CN109767917B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201811053867.8
申请日：2018-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器及介电组合物。所述多层电容器包括：主体，包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述介电层包含BaTiO3作为主要成分，并包括多个晶粒以及相邻晶粒之间形成的晶界，基于所述晶界中的氧化物的总含量，所述晶界包含含量为8.0wt％至18.0wt％的Si以及总含量为2.0wt％至6.0wt％的Al和Mg。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112151267A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010541176.3
申请日：2020-06-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种介电组合物和包括其的多层电子组件。所述介电组合物包括主成分和第一副成分，所述主成分具有由ABO3表示的钙钛矿结构，其中A是Ba、Sr和Ca中的至少一种，B是Ti、Zr和Hf中的至少一种。所述第一副成分包括0.1摩尔或更多的稀土元素、0.02摩尔或更多的Nb以及大于或等于0.25摩尔且小于或等于0.9摩尔的Mg，所述稀土元素和Nb的含量之和为1.5摩尔或更少。
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公开(公告)号：CN111199827A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201910440457.7
申请日：2019-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法，制造该电容器组件的方法包括：制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构，所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具。所述陶瓷片的厚度为0.6μm或更小，并且所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。
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公开(公告)号：CN110858516A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201811432108.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。
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公开(公告)号：CN118571649A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410072966.X
申请日：2024-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极在第一方向上与所述介电层交替设置；以及外电极，设置在所述主体的外部并且连接到所述内电极。所述介电层包括在所述第一方向上堆叠的第一层和第二层，并且所述第一层和所述第二层中的每个包括Ba、Ti和Si。当包括在所述第一层中的Si与Ti的摩尔比被称为S1并且包括在所述第二层中的Si与Ti的摩尔比被称为S2时，满足1.5≤S2/S1≤3.0。
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