制造多层电子组件的方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117809975A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311139578.0

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法,所述方法包括:沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片,在堆叠体中,内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠;以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括:通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压,将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层,所述第一弹性层具有第一弹性模量,所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。

    制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件

    公开(公告)号:CN117637342A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202310778117.1

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法和由该方法制造的多层电子组件。所述制造多层电子组件的方法包括:通过在支撑膜上堆叠其上设置有导电图案的多个陶瓷生片来形成堆叠体;沿着与作为所述多个陶瓷生片的堆叠方向的第一方向垂直的第二方向切割所述堆叠体,并且沿着与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向切割所述堆叠体,以获得多个单元坯;将所述单元坯与所述支撑膜分离,布置所述单元坯,使得所述单元坯的侧表面中的一个与粘合带接触;以及将所述侧表面中的另一个附接到用于侧边缘部的陶瓷生片,并且在所述侧表面中的所述另一个上形成侧边缘部。

    电容器组件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112185695B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202010045026.3

    申请日:2020-01-16

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,所述主体包括其中彼此相对的第一内电极和第二内电极在第一方向上层叠的层叠部以及第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的两个表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上,并且所述第一外电极和所述第二外电极包括金属颗粒,金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

    电容器组件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116259478A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202310475726.X

    申请日:2020-01-16

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,所述主体包括其中彼此相对的第一内电极和第二内电极在第一方向上层叠的层叠部以及第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的两个表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上,并且所述第一外电极和所述第二外电极包括金属颗粒,金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

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