公开(公告)号：CN1702507A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200410085974.0

申请日：2004-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炯锡 ,  朴英衫 ,  咸宪柱 ,  朴正圭 ,  郑宁俊

IPC: G02F1/1335 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括：衬底；一个LED或者多个LED，互相分离开指定间隔，而且以直线排列在衬底上；以及模制部分，用于密封包括LED的衬底的上表面，对其设置包括两个曲面的上表面，这两个曲面具有环状面形，其中每个曲面分别具有用于完全反射LED发出的光的曲率。LED封装保证在其内具有足够光传播光路，而无需单独光波导板，因此发出具有均匀亮度的白光。

公开(公告)号：CN100452455C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN1809231A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510097486.6

申请日：2005-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑宁俊 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  朴正圭 ,  朴英衫 ,  安晧植 ,  金范珍

IPC: H05B33/08 ,  H05B37/00

CPC classification number: H05B33/0821 ,  G02F1/133603 ,  Y02B20/341

Abstract: 本发明提供了一种LED阵列电路，该电路具有减小的功率消耗并能够保护LED免受反向电压的损害。LED阵列电路包括LED对、以及用于将AC电压提供给LED对的AC电源。LED对包括第一LED和第二LED，第一LED和第二LED彼此并联连接，且其偏压极性反向连接。

公开(公告)号：CN3413884D

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN200430003197.1

申请日：2004-02-10

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 尹畯晧 ,  朴正圭 ,  朴英杉

Abstract: 后视图与主视图对称，右视图与左视图

公开(公告)号：CN3389292D

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200330127330.X

申请日：2003-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 金昶煜 ,  朴正圭