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公开(公告)号：CN100504423C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN02122144.8
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01C17/30 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法，它通过探测地球磁场以获得定位信息。该传感器包括：第一基板，其上和下表面形成第一驱动图案，以便该上面和下面的第一驱动图案彼此电连接；一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上和下表面以及在其上形成彼此平行的磁性层并形成一定形状的图案；和一对第二叠放板，被叠放在这对第一叠放板的外表面，并形成电连接到第一基板的第一驱动图案的第二驱动图案以围绕磁性层，并形成围绕第一和第二驱动图案的拾取图案。
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公开(公告)号：CN1263050C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02150380.X
申请日：2002-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01R33/04 , Y10T29/4906
Abstract: 一种集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器有两个条形或矩形环形软磁芯，用以在印刷电路板上形成一条闭合磁路，金属膜形式的激励线圈缠绕两个条形软磁芯，既可以是将两个条形软磁芯缠绕在一起的联体结构，也可以是分别缠绕两个条形软磁芯的分体结构，二者均以数字“8”的图案缠绕。拾取线圈安置在激励线圈上，既可以是将两条缠绕到一起，也可以分别缠绕，但都以螺线管的图案缠绕。可以以低廉的制造成本批量制造集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器也可以制造得很紧凑，并且同时能够形成一条闭合磁路。结果，磁通量的泄漏减到最小，该磁通闸门传感器在通过变化驱动探测磁场时有很高的灵敏度。
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公开(公告)号：CN1206541C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02150436.9
申请日：2002-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01R15/185 , G01R33/04 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075
Abstract: 一种集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器包括软磁芯、形成为金属膜的激励线圈和形成为金属膜的拾取线圈。该软磁芯包括下磁芯和安置在下磁芯上的上磁芯，用于在印刷电路板上形成一条闭合的磁路；该激励线圈基本上以数字“8”的图案交替缠绕在上下软磁芯上；该拾取线圈具有基本上以螺线管的图案缠绕上下软磁芯的结构，拾取线圈设置在与激励线圈的外部轮廓相同的平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1444051A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02122148.0
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器，它通过探测地球磁场以获得定位信息，并揭示了其制造方法。该传感器包括：第一基板，其上下表面形成有第一驱动图案和第一拾取图案，一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上下表面并在其上形成有磁性层；和一对第二叠放板，被叠放在这对第一叠放板的外表面，并形成有电连接到第一基板的第一驱动图案和第一拾取图案的第二驱动图案和第二拾取图案以围绕磁性层。磁性层，做在第一基板上的驱动图案和拾取图案的方向与做在第一基板下面的这些图案垂直。
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公开(公告)号：CN1444050A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02122144.8
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01C17/30 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法，它通过探测地球磁场以获得定位信息。该传感器包括：第一基板，其上和下表面形成第一驱动图案，以便该上面和下面的第一驱动图案彼此电连接；一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上和下表面以及在其上形成彼此平行的磁性层并形成一定形状的图案；和一对第二叠放板，被叠放在这对第一叠放板的外表面，并形成电连接到第一基板的第一驱动图案的第二驱动图案以围绕磁性层，并形成围绕第一和第二驱动图案的拾取图案。
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公开(公告)号：CN1423517A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02108800.4
申请日：2002-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01C17/0652 , H05K1/095 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括:树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端,每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器；和由单成分油墨形成的被覆层,覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻,优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻,该电阻均匀不受外部因素影响。
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公开(公告)号：CN1399508A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN01134842.9
申请日：2001-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于制备高性能BGA板的方法和可用于该方法的夹具。该方法包括利用夹具将粘合剂预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；利用夹具，将在预粘接步骤中已经附着粘合剂的BGA板叠层结构或热沉分别主粘接到热沉或BGA板叠层结构上。利用各个热沉和带状夹具，不用带状热沉，可以制备高性能BGA板，并且可以防止热沉的镀Ni面受沾污。
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公开(公告)号：CN1274256A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN00107571.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。包括以下步骤:形成第一绝缘层并在其上形成电路。在第一绝缘层上叠置第二绝缘层并形成第二金属层。利用光刻工艺刻蚀第二金属层形成电路和至少一个第一开口区域。利用相同的方法,在第二绝缘层上叠置第三绝缘层并在第一开口区域的上方形成至少一个第二开口区域。利用CO2激光刻蚀所述第一开口区域和第二开口区域以形成通路孔。用金属涂镀该通路孔,将第二绝缘层和第三绝缘层的电路连接在一起。
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