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公开(公告)号：CN1224844C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02122136.7
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , G01R33/05 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器其制造方法，它通过探测地球磁力以获得定位信息。该传感器包括：形成有一定形状的图案的磁性层；第一叠放板，被叠放在磁性层下表面并在其上形成有第一驱动图案；第二叠放板，被叠放在磁性层上表面并在其上形成有第二驱动图案；该第一和第二驱动图案彼此电连接；第三下叠放板，被叠放在第一叠放板的下表面并形成有第一拾取图案；和第三上叠放板，被叠放在第二叠放板的上表面并形成有第二拾取图案，该第三下和上叠放板彼此电连接。
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公开(公告)号：CN1495435A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03133163.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/04 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明公开一种集成有双轴磁门传感器的印刷电路板，包括：沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向和第一轴向垂直；由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及，用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。
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公开(公告)号：CN100406906C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN02122148.0
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器，它通过探测地球磁场以获得定位信息，并揭示了其制造方法。该传感器包括：第一基板，其上下表面形成有第一驱动图案和第一拾取图案，一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上下表面并在其上形成有磁性层；和一对第二叠放板，被叠放在这对第一叠放板的外表面，并形成有电连接到第一基板的第一驱动图案和第一拾取图案的第二驱动图案和第二拾取图案以围绕磁性层。磁性层，做在第一基板上的驱动图案和拾取图案的方向与做在在第一基板下面的这些图案垂直。
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公开(公告)号：CN1514258A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03152489.3
申请日：2003-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/045 , G01R15/185 , H01F5/003 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明通常涉及一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器及其制造方法，其中由激励电路图形和检测电路图形缠绕矩形环形磁芯，以及分别在x轴和y轴方向实现弱磁场传感器以便精确地计算方位，从而自动检测具有强度与地磁场类似的弱磁场。该传感器包括具有彼此并联的第一和第二铁芯的磁芯；分别缠绕第一和第二铁芯的激励线圈，以便向磁芯提供交变激励电流，以及在形成激励线圈的相同表面上，与激励线圈交替放置的、并缠绕第一和第二铁芯上的检测线圈，以便检测在磁芯中生成的磁通量的变化。
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公开(公告)号：CN1445557A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN02150436.9
申请日：2002-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01R15/185 , G01R33/04 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075
Abstract: 一种集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器包括软磁芯、形成为金属膜的激励线圈和形成为金属膜的拾取线圈。该软磁芯包括下磁芯和安置在下磁芯上的上磁芯，用于在印刷电路板上形成一条闭合的磁路；该激励线圈基本上以数字“8”的图案交替缠绕在上下软磁芯上；该拾取线圈具有基本上以螺线管的图案缠绕上下软磁芯的结构，拾取线圈设置在与激励线圈的外部轮廓相同的平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1444237A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02150380.X
申请日：2002-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01R33/04 , Y10T29/4906
Abstract: 一种集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器有两个条形或矩形环形软磁芯，用以在印刷电路板上形成一条闭合磁路，金属膜形式的激励线圈缠绕两个条形软磁芯，既可以是将两个条形软磁芯缠绕在一起的联体结构，也可以是分别缠绕两个条形软磁芯的分体结构，二者均以数字“8”的图案缠绕。拾取线圈安置在激励线圈上，既可以是将两条缠绕到一起，也可以分别缠绕，但都以螺线管的图案缠绕。可以以低廉的制造成本批量制造集成在印刷电路板中的磁通闸门传感器。该磁通闸门传感器也可以制造得很紧凑，并且同时能够形成一条闭合磁路。结果，磁通量的泄漏减到最小，该磁通闸门传感器在通过变化驱动探测磁场时有很高的灵敏度。
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公开(公告)号：CN1444049A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02122136.7
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , G01R33/05 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器其制造方法，它通过探测地球磁力以获得定位信息。该传感器包括：形成有一定形状的图案的磁性层；第一叠放板，被叠放在磁性层下表面并在其上形成有第一驱动图案；第二叠放板，被叠放在磁性层上表面并在其上形成有第二驱动图案；该第一和第二驱动图案彼此电连接；第三下叠放板，被叠放在第一叠放板的下表面并形成有第一拾取图案；和第三上叠放板，被叠放在第二叠放板的上表面并形成有第二拾取图案，该第三下和上叠放板彼此电连接。
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公开(公告)号：CN100504423C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN02122144.8
申请日：2002-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/05 , G01C17/30 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
Abstract: 揭示了一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法，它通过探测地球磁场以获得定位信息。该传感器包括：第一基板，其上和下表面形成第一驱动图案，以便该上面和下面的第一驱动图案彼此电连接；一对第一叠放板，被叠放在第一基板的上和下表面以及在其上形成彼此平行的磁性层并形成一定形状的图案；和一对第二叠放板，被叠放在这对第一叠放板的外表面，并形成电连接到第一基板的第一驱动图案的第二驱动图案以围绕磁性层，并形成围绕第一和第二驱动图案的拾取图案。
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公开(公告)号：CN100371729C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03152489.3
申请日：2003-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/045 , G01R15/185 , H01F5/003 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明通常涉及一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器及其制造方法，其中由激励电路图形和检测电路图形缠绕矩形环形磁芯，以及分别在x轴和y轴方向实现弱磁场传感器以便精确地计算方位，从而自动检测具有强度与地磁场类似的弱磁场。该传感器包括具有彼此并联的第一和第二铁芯的磁芯；分别缠绕第一和第二铁芯的激励线圈，以便向磁芯提供交变激励电流，以及在形成激励线圈的相同表面上，与激励线圈交替放置的、并缠绕第一和第二铁芯上的检测线圈，以便检测在磁芯中生成的磁通量的变化。
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公开(公告)号：CN1296720C
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN03133163.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/04 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明公开一种集成有双轴磁门传感器的印刷电路板，包括：沿第一轴向的长度方向形成的第一软磁芯；由金属膜形成并绕第一软磁芯缠绕的第一激励线圈；由金属膜形成并绕第一软磁芯和第一激励线圈缠绕的第一拾取线圈；沿第二轴向的长度方向形成的第二软磁芯，该第二轴向和第一轴向垂直；由金属膜形成并绕第二软磁芯缠绕的第二激励线圈；由金属膜形成并绕第二软磁芯和第二激励线圈缠绕的第二拾取线圈；以及，用以在第一和第二激励线圈与第一和第二拾取线圈以及外电路之间建立电连通的焊盘。
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