公开(公告)号：CN101837567A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910143014.8

申请日：2009-05-22

Applicant: 三星电机株式会社 ,  釜山大学校算学协力团

Inventor： 李采文 ,  高郑像 ,  朴康秀 ,  朴恋敬 ,  伸补圣 ,  杨德桭 ,  李庸三 ,  张晶勋

IPC: B24C5/00 ,  B24C5/04 ,  B24C7/00 ,  B24C1/00

Abstract: 本发明公开了一种水射流装置。该水射流装置包括混合室和外喷嘴。磨料和内高压水在混合室中彼此混合以产生混合水，并且在混合室的下端设置一个内喷嘴以排放混合水。外喷嘴具有和混合室相同的形状，设置在混合室的外部，并且在其下端具有射流喷嘴。在外喷嘴中限定有通道，从而外高压水流过该通道。该水射流装置改进了混合水的集中性和直线方向性，从而提高加工精度和加工速度，防止物体的表面粗糙度由于混合水的分散而变差，并减少喷嘴的磨损。

公开(公告)号：CN100551206C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1956628A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。