公开(公告)号：CN1812696A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510066015.9

申请日：2005-04-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宣炳国 ,  枦孝之 ,  金昇彻

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L21/76817 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本文公开的是一种通过使用压印法形成电路图案和使用激光形成通路孔来制造具有精细电路图案和没有残留物的通孔的方法。

公开(公告)号：CN1203741C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN99126663.3

申请日：1999-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  宣炳国 ,  朴建阳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时，可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即，在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后，限定不同尺寸的窗口区，并在未形成狭槽的部分上进行加工。即，对敷铜箔叠片进行加工，从而形成狭槽，并在每个狭槽中形成墨层。以此方式，在镀敷印刷电路板的上层表面时，可以防止金属侵入窗口区，因而可以防止形成短路。

公开(公告)号：CN1535106A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200310100699.0

申请日：2003-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金應秀 ,  康丈珪 ,  睦智秀 ,  李存台 ,  宋昌奎 ,  宣炳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。