-
公开(公告)号：CN103733362B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201180072859.8
申请日：2011-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 根据本发明的一个方面，一种LED器件包括：LED芯片，发射在预定波长区域内的光；透明树脂层，形成为覆盖LED芯片的光发射表面；以及颜色转换层，形成为通过透明树脂层与LED芯片间隔开并且覆盖透明树脂层，并且具有将从LED芯片发射的光转换成另一波长区域的光的至少一种类型的磷光体，其中在5500K的温度下，包括在颜色转换层中的磷光体的颗粒的平均自由程为0.8mm或更大。
-
公开(公告)号：CN102543984B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201110441918.6
申请日：2011-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金亨根
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/00
CPC classification number: H01L27/15 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 提供了发光装置封装件及其制造方法。发光装置封装件可以包括在一个基底(板)上的多个发光芯片。多个发光芯片可以产生在目标颜色周围的颜色。可以通过由多个发光芯片发射的光的颜色的组合来产生目标颜色。在目标颜色周围的颜色可以具有与目标颜色的色调相同的色调并具有与目标颜色的色温不同的色温。多个发光芯片可以具有在目标颜色的色温的大约±250K内的色温。
-
公开(公告)号：CN103377065A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310128909.0
申请日：2013-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F9/445
CPC classification number: G06F9/44505 , G06F1/26 , G06F1/3234 , G06F9/4401 , G06F9/4418 , Y02D10/44
Abstract: 一种电子设备，包括：非易失性存储器；存储操作系统的操作的易失性存储器；用户接口单元，接收用于终止操作系统的操作的结束命令；以及控制单元，如果输入结束命令，则控制单元将操作系统的操作模式改变到注销模式，在非易失性存储器中存储易失性存储器中存储的注销模式的操作系统数据，并切断对电子设备的供电。
-
公开(公告)号：CN101997076B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010256092.1
申请日：2010-08-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/483 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装体，所述发光二极管封装体包括：封装体模具，具有第一腔体和第二腔体，第二腔体的尺寸小于第一腔体的尺寸；第一电极焊盘和第二电极焊盘，分别设置在第一腔体和第二腔体的底表面上；LED芯片，安装在第一电极焊盘上；引线，用于提供LED芯片和第二电极焊盘之间的电连接；模制材料，填充在第一腔体和第二腔体内。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.037 seconds)
