半导体制造装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100373535C

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200510064655.6

    申请日:2005-04-19

    Abstract: 本发明揭示了一种可以使蒸镀在晶片表面的薄膜厚度均匀的半导体制造装置。所揭示的半导体制造装置,包含:用于支持晶片并可旋转地设置在反应室内的支持部件;用于向晶片上部分散供应工程气体的气体供应装置。气体供应装置包含具有从晶片旋转中心相隔距离互不相同的位置上形成多个排气孔的气体分配板。

    半导体制造装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1832103A

    公开(公告)日:2006-09-13

    申请号:CN200510064655.6

    申请日:2005-04-19

    Abstract: 本发明揭示了一种可以使蒸镀在晶片表面的薄膜厚度均匀的半导体制造装置。所揭示的半导体制造装置,包含:用于支持晶片而可旋转地设置在反应室内的支持部件;用于向晶片上部分散供应工程气体的气体供应装置。气体供应装置包含具有从晶片旋转中心相隔距离互不相同的位置上形成多个排气孔的气体分配板。

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