公开(公告)号：CN110870066A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045837.4

申请日：2018-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李溁澈 ,  朴泰相 ,  李珓吏 ,  李泽模 ,  许均 ,  文永俊 ,  崔源

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L27/15 ,  H01L33/52 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  H01L33/02

Abstract: 本公开描述了微型发光二极管(LED)显示器。该显示器可以包括：印刷电路板(PCB)，该PCB包括多个焊接焊盘；微型LED封装，该微型LED封装包括多个微型LED芯片；以及多个焊接电极，该多个焊接电极将微型LED芯片接合到PCB的焊接焊盘上。在将微型LED芯片附接到载体膜之后，可以根据显示像素配置，利用拾取设备将微型LED封装以红绿蓝(RGB)状态重新布置在临时固定膜上。