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公开(公告)号：CN103534943B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201280022984.2
申请日：2012-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
CPC classification number: H01L41/107 , H03H9/02102 , H03H9/0211 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/175
Abstract: 提供了一种体声波谐振器（BAWR）。BAWR可以包括设置在基底上的空气空腔、包括压电层的体声波谐振单元以及反射从压电层产生的谐振频率的波的反射层。
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公开(公告)号：CN1314063C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03154570.X
申请日：2003-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01H59/00
CPC classification number: H01P1/127 , H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H2057/006
Abstract: 一种微型开关，包括：形成在基底上的电介质层，该电介质层具有移动区；导电层，形成在移动区的预定部分上；电介质薄膜，形成在导电层上；第一和第二电导体，在电介质薄膜的上方的预定距离形成；一个或两个下电极，形成在移动区上；以及一个或两个上电极，在下电极上方的预定距离形成，当在上电极和下电极之间产生静电力时，两个上电极导致导电层和电介质薄膜向上移动，并且使第一和第二电导体电容联接，以便使电流在第一和第二电导体之间流动。这种微型开关的通断率和隔离度高，结构简单，并且可以以非常简单的加工过程制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108649921B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201810455217.X
申请日：2012-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
Abstract: 提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基底；空气空腔，设置在第一电极之下；体声波谐振单元，设置在空气空腔之上，并且包括第一电极、第二电极和设置在第一电极和第二电极之间的压电层；第一反射层，设置在第二反射层与第二电极之间；第二反射层，设置在第一反射层与空气空腔之间，其中，第二反射层具有与第一反射层不同的声阻抗，其中，第一反射层包括用于补偿体声波谐振单元的频率温度系数TCF的至少一种材料，使得所述第一反射层包括：材料，被构造为在反射层中具有设定的较低的声阻抗特性；材料，被构造为提供被设置为将体声波谐振单元的TCF补偿为近似为零的设置的TCF补偿特性。
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公开(公告)号：CN108649921A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810455217.X
申请日：2012-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
CPC classification number: H01L41/107 , H03H9/02102 , H03H9/0211 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/175
Abstract: 提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基底；空气空腔，设置在第一电极之下；体声波谐振单元，设置在空气空腔之上，并且包括第一电极、第二电极和设置在第一电极和第二电极之间的压电层；第一反射层，设置在第二反射层与第二电极之间；第二反射层，设置在第一反射层与空气空腔之间，其中，第二反射层具有与第一反射层不同的声阻抗，其中，第一反射层包括用于补偿体声波谐振单元的频率温度系数TCF的至少一种材料，使得所述第一反射层包括：材料，被构造为在反射层中具有设定的较低的声阻抗特性；材料，被构造为提供被设置为将体声波谐振单元的TCF补偿为近似为零的设置的TCF补偿特性。
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公开(公告)号：CN103988427A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280058899.1
申请日：2012-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03H9/17
CPC classification number: H03H9/173 , H03H3/02 , H03H9/02118 , H03H2003/021 , Y10T29/42
Abstract: 公开了一种体声波谐振器(BAWR)。BAWR可以包括具有第一电极、第二电极和压电层的体声波谐振单元。所述压电层设置在第一电极和第二电极之间。在距所述体声波谐振单元的中部的一定距离处形成空气边缘。
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公开(公告)号：CN101224662A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710165840.3
申请日：2007-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1606 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2/1645
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印头以及一种制造该打印头的方法。所述喷墨打印头包括：基底，穿过基底形成供墨通道；腔室板，叠在基底上，具有由通过供墨通道供应的墨水填充的墨水腔室；热电阻，用于加热墨水，形成在墨水腔室中；喷嘴板，形成在腔室板上，穿过喷嘴板形成用于喷墨的多个喷嘴；防水层，形成在喷嘴板上，其中，通过形成喷嘴板的材料与用于形成防水层的水解材料之间的反应形成共价键的一些部分不连续地形成。
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公开(公告)号：CN1405847A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02125134.7
申请日：2002-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/30 , H01L21/302 , B81C1/00
CPC classification number: H01L21/67034 , B81C1/00928
Abstract: 提供一种利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备。此防吸附方法包括如下步骤：(a)使用蚀刻溶液除去叠置在晶片与微型结构间的牺牲层，(b)在漂洗溶液中漂洗蚀刻的微型结构和蚀刻的晶片达一预定时间，以致微型结构与晶片间的蚀刻溶液为漂洗溶液代替，(c)把漂洗过的晶片装在连接于一转动轴的一安装装置中并通过轴的转动除去留在晶片与微型结构间的漂洗溶液。晶片以铅直位置装在安装装置中，以致微型结构面向转动轴之外。因此，可以防止干燥过程中由MEMS工艺方法制成的微型结构与晶片间的吸附现象。
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