公开(公告)号：CN109755234B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN201811042077.X

申请日：2018-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李桢日 ,  李政昊 ,  金镇洙 ,  赵俸紸

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。

公开(公告)号：CN109727958B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201811060832.7

申请日：2018-09-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政昊 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  金镇洙 ,  徐祥熏 ,  李桢日

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。