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公开(公告)号:CN118433546A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202410080271.6
申请日:2024-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N23/741 , H04N25/58 , H04N23/951
Abstract: 一种图像处理器包括:接口电路,被配置为从外部传感器接收与多个曝光时间相对应的多个图像;以及高动态范围(HDR)合成电路,被配置为:基于多个图像之中的第一图像和第二图像来合成第一HDR图像,基于多个图像之中的第三图像和第一HDR图像来合成第二HDR图像,将包括分别与第一HDR图像的像素相对应的权重值在内的第一权重应用于第一HDR图像,并且将包括分别与第三图像的像素相对应的权重值在内的第二权重应用于第三图像,以合成第二HDR图像。
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公开(公告)号:CN117594566A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202310489036.X
申请日:2023-05-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李大虎
IPC: H01L23/538 , H10B80/00
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:封装基板;第一芯片结构,所述第一芯片结构安装在所述封装基板上;第一半导体芯片,所述第一半导体芯片安装在所述第一芯片结构上;以及第一模制层,所述第一模制层位于所述封装基板上并且围绕所述第一芯片结构和所述第一半导体芯片。所述第一芯片结构包括:第二半导体芯片;第二模制层,所述第二模制层位于所述第二半导体芯片的侧表面上;第一再分布层,所述第一再分布层位于所述第二半导体芯片和所述第二模制层上;以及第一贯通电极,所述第一贯通电极位于所述第二半导体芯片的一侧并且连接到所述第一再分布层。
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公开(公告)号:CN109549645A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201811087570.3
申请日:2018-09-17
Abstract: 公开了一种磁共振成像设备以及产生磁共振图像的方法。MRI设备包括:处理器,被配置为施加梯度回波脉冲序列,其中,梯度回波脉冲序列使在一个重复时间(TR)期间在层面选择方向、相位编码方向和频率编码方向中的每一个方向上施加的梯度之和等于零,并且使对象中的自旋保持在稳定状态;在梯度回波脉冲序列被持续施加的情况下,在每个TR间隔交替地施加具有第一翻转角的第一射频(RF)脉冲和具有与第一翻转角不同的第二翻转角的第二RF脉冲;并且基于当自旋处于稳定状态时获取的回波信号,产生MR图像。
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公开(公告)号:CN107430480A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680012167.7
申请日:2016-01-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/0484 , G06F3/0488
Abstract: 第一电子设备可以包括:显示器,其显示在第一电子设备中执行的应用的执行屏幕;以及处理器,其被配置为接收用于将与应用的执行屏幕内选择的一个或多个对象相关的内容发送到第二电子设备的输入,并且被配置为响应于输入将与一个或多个选择的对象相关的内容发送到第二电子设备。与一个或多个选择的对象相关的内容可以被显示在第二电子设备中,而不被显示在第一电子设备的执行屏幕上。
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公开(公告)号:CN106539585A
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201610831987.0
申请日:2016-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01R33/5635 , A61B5/02007 , A61B5/026 , A61B5/0555 , G01R33/4835 , G01R33/4838 , G01R33/561 , G01R33/56308 , A61B5/055 , A61B5/0263
Abstract: 提供一种扫描血管的磁共振成像设备和方法,所述方法包括:根据飞行时间(TOF)方法,在第一重复时间(TR)期间顺序地将射频(RF)脉冲分别施加到第一分组厚片;顺序地获取分别与在第一TR期间被施加的RF脉冲相应的MR信号;根据TOF方法,在第二TR期间顺序地将RF脉冲分别施加到第二分组厚片;顺序地获取分别与在第二TR期间被施加的RF脉冲相应的MR信号。
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公开(公告)号:CN115360203A
公开(公告)日:2022-11-18
申请号:CN202210423619.8
申请日:2022-04-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 可以提供一种半导体封装,该半导体封装包括包含通孔的衬底、在衬底上的图像传感器结构、以及在衬底上并与图像传感器结构间隔开的第一透明衬底。图像传感器结构包括在衬底上的逻辑芯片、在逻辑芯片的有源表面上的第一感测芯片以及在逻辑芯片的无源表面上并通过垂直穿透逻辑芯片的第一通路连接到逻辑芯片的有源表面的第二感测芯片。在逻辑芯片的底表面上,第一感测芯片和第二感测芯片中的一个的至少一部分在通孔中。
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公开(公告)号:CN115206946A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210095556.8
申请日:2022-01-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/498 , H01L23/485
Abstract: 一种半导体封装件,包括:第一再分布基板;第一半导体芯片,其设置在第一再分布基板上;第一模制层,其覆盖第一半导体芯片和第一再分布基板;第二再分布基板,其设置在第一模制层上;第二半导体芯片,其设置在第二再分布基板上,其中,第二半导体芯片包括不与第一半导体芯片交叠的第二芯片第一导电凸块、与第一半导体芯片交叠的第一侧壁和不与第一半导体芯片交叠的第二侧壁,其中,第一侧壁和第二侧壁彼此相对;以及第一模制通路,其穿透第一模制层并且将第二芯片第一导电凸块连接到第一再分布基板,并且与第二芯片第一导电凸块交叠。
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公开(公告)号:CN108697369B
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN201680082407.0
申请日:2016-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于基于多回波序列获取磁共振(MR)图像的磁共振成像(MRI)设备和所述MRI设备的方法。所述MRI设备包括:数据获取器,被配置为基于在第一回波时间产生的回波获取第一回波数据,并且基于在比第一回波时间晚的第二回波时间产生的回波获取第二回波数据,其中,第一回波数据包括k空间中与包括在第二回波数据中的部分重叠的部分。所述MRI设备还包括:图像处理器,被配置为基于第一回波数据和第二回波数据重建MR图像。
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